Flipping

FINEPLACER® femto - Die Flipping Unit

Integration des Moduls zum automatischen und schonenden Wenden von Chips verschiedener Größen und Dicken. Anwendungsfälle sind z.B. Chips, welche mit der Bondseite nach oben präsentiert werden. Die wechselbaren Plattformen der Flipeinheit können bauteilspezifisch angepasst und mikrometergenau angefahren werden.

Spinner