Sensor-Montage

FINEPLACER® femto - Tacking, Bump Bonding

Bestücken eines Sensorsubstrates mit mehreren ReadOut-Chips. Integrierter Ofenprozess zum Vorbereiten (Bump-Forming mit Ameisensäure) und Verbinden der fine-pitch Bump-Arrays mit Tack-Bonding (Indium). Danach globaler Reflow-Prozess unter Schutzgasatmosphäre.

Spinner