Sub Micron Die Bonder

FINEPLACER® sigma - sub micron sensor assembly

Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm,  eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 300 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.

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