Thermosonic Bonding

FINEPLACER® pico ma / FINEPLACER® lambda - Au Au Thermosonic Bonding

Der Gold-auf-Gold Bondprozess verbindet eine niedrige Wärmezufuhr mit ultraschallgestütztem Krafteintrag - die ideale Technologie für kleine und mittlere I/O Count Bauteile. Die Systeme von Finetech bieten optimale Einblicke für die visuelle Ausrichtung und Prozessbeobachtung in Echtzeit.

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