FINEPLACER® femto 2

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion

Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit ± 0.5 µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen in kontrollierter Umgebung zuverlässig realisiert. Das System steht für besonders stabile, von äußeren Einflüssen entkoppelte Montage-Prozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute.

Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die bewährte technische Basis um zahlreiche Innovationen. Dazu zählt z.B. das hochmoderne Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der weiterentwickelten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Genauigkeit. Die von Grund auf neu konzipierte Steuerungssoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Als zuverlässiges Werkzeug begleitet das System den Anwender von der Produktentwicklung bis in die Produktion und beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung.

Kunden in der Halbleiterindustrie, in der Kommunikations- und Medizintechnik sowie Sensorik bietet der FINEPLACER® femto das wohl beste Preis-Leistungs-Verhältnis seiner Klasse.

  • FINEPLACER® femto 2

Highlights*

  • Platziergenauigkeit 0.5 µm @ 3 Sigma
  • Vollautomatischer Betrieb
  • Manuelle Bedienroutinen verfügbar
  • Kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
  • Schutz des Bedieners vor Emissionen (Laser, UV-Quellen, Gase)
  • Voller Prozesszugriff und kurze Prozessrüstzeiten
  • FPXVisionTM: maximale optische Auflösung bei großen Bildfeldern
  • Relatives Ausrichten für hochgenaue Array-Aufbauten
  • Ergonomisches Bedienkonzept und Touchscreen-Steuerung
  • Modulares Design ermöglicht individuelle Konfigurationen

Merkmale

  • Bilderkennung für automatische Platzier- und Bondprozesse
  • Hohe Auflösung bei erweitertem Bildfeld
  • Integriertes Prozess-Management (IPM)
  • IPM Command: Bibliothekbasierte Steuerungssoftware der neuesten Generation
  • Live-Prozessüberwachung
  • Nahezu unbegrenzte Vielfalt an fortschrittlichen Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Benutzerunabhängige Prozessführung garantiert Stabilität, Genauigkeit und optimale                      Ausbeute
  • Höchste Platziergenauigkeit für große Komponenten und Substrate
  • Synchronisierte Kontrolle aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Prozessumgebung, Licht
  • Schnelle Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip mit grafischer Benutzerführung
  • Unmittelbares visuelles Feedback reduziert Prozessentwicklungszeiten
  • Ein System von Produktentwicklung bis Produktion

Technologien

Anwendungen

  • Flipchip-Montage (face down)
  • Präzises Die Bonden (face up)
  • Bonden von Laserdioden und Laserdiodenbarren
  • Optical Engines, VCSEL/Photo Diode Bonden
  • LED Bonden
  • Mikro-Optiken
  • MEMS / MOEMS / Sensor Packaging
  • 3D Packaging
  • Wafer Level Packaging (W2W, C2W)
  • Chip on Glass, Chip on Flex

Technical Specifications*

Placement accuracy*:0.5 µm @ 3 sigma
Field of view:3.8 mm x 2.7 mm
Native camera resolution:1µm / pix
Extended field of view:103.8 mm x 2.7 mm
Component size (min):0.03 mm x 0.03 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Component thickness1:0.01 - 10 mm
Substrate size:on customer request
Substrate thickness (max)1:35 mm
Theta-travel of aligment stage/ resolution:± 9° / 3.5 µrad
Z-travel / accuracy:10 mm / 0.2 µm
Y-travel / accuracy:150 mm / 0.1 µm
X-travel / accuracy660 mm / 0.1 µm
Heating temperature1:500 °C
Bonding force range*:0.05 N - 1000 N

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner