FINEPLACER® pico ama

Automatischer Flip Chip Bonder

Der preisgekrönte und preisbewusste FINEPLACER® pico ama ist ein vollautomatisches Bondsystem mit außergewöhnlicher Applikationsflexibilität.

Man findet es in Kleinserien-Produktionsumgebungen ebenso wie in der Produkt- und Prozessentwicklung – überall dort, wo es auf besondere Prozessvielfalt ankommt.

  • Automatischer Die Bonder FINEPLACER® pico ama
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit 5 µm @ 3 sigma
  • Bauteilgrößen von 0,125 mm x 0,125 mm bis 40 mm x 50 mm
  • Arbeitsbereich bis 450 mm x 117 mm
  • Unterstützt Wafer/ Substratgrößen bis 8"
  • Unterstützt Bondkräfte bis zu 50 N
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Vollautomatischer Betrieb und Prozessführung
  • Hochgenauer, verschleißfreier xy-Positioniertisch
  • Traceability-Unterstützung mit offener Datenschnittstellenstruktur
  • Flexibel und kosteneffizient

* je nach Konfiguration und Applikation

Merkmale

  • Automatische Bilderkennung, Ausrichtung und Bondprozesse
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Integriertes Prozessmanagement (IPM)
  • Adaptive Prozessbibliothek
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Nahezu unbegrenzte Bandbreite an Verbindungstechnologien

Vorteile

  • Vollautomatische, anwenderunabhängige Prozessführung
  • Herausragende Platziergenauigkeit, sofort betriebsbereit ohne lange Einstellungen
  • Synchronisierte Steuerung aller relevanten Prozessparameter: Kraft, Temperatur, Zeit, Leistung, Umgebung, Beleuchtung, Bildfeld
  • Schnelle und einfache Prozessentwicklung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • ROI – eine Maschine für alle Applikationen

Technologien

Anwendungen

Technical Specifications

Placement accuracy:5 µm @ 3 sigma
Field of view (min)1:2 mm x 1.5 mm
Field of view (max)1:14 mm x 10.5 mm
Component size (min)1:0.125 mm x 0.125 mm
Component size (max)1:40 mm x 25 mm
Theta fine travel:± 6° / 1 m°
Z-travel / resolution:10 mm / 0.8 µm
Y-travel / resolution:155 mm / 0.64 µm
X-travel / resolution:380 mm / 0.64 µm
Working area1:380 mm x 117 mm
Bonding force range1*:0.2 N - 50 N
Heating temp. (max)1,2*:400 °C

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

Spinner