FINEPLACER^® pico ama

• Platziergenauigkeit 5 µm @ 3 sigma*
• Bauteilgrößen von 0,125 mm x 0,125 mm bis 40 mm x 50 mm*
• Arbeitsbereich bis 450 mm x 117 mm*
• Unterstützt Wafer/ Substratgrößen bis 8"*
• Unterstützt Bondkräfte bis zu 50 N*
• Geregelte Kraftkontrolle
• Vollautomatischer Betrieb und Prozessführung
• Hochgenauer, verschleißfreier x,y-Positioniertisch
• Traceability-Unterstützung mit offener Datenschnittstellenstruktur
• Flexibel und kosteneffizient

^* _{je nach Konfiguration und Applikation}