FINEPLACER® sigma

Halbautomatischer Sub-Micron Bonder

Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm,  eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm2 sowie Bondkräfte bis 1000 N. Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.

Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung.

Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma Kunden in der Halbleiterindustrie, in der Medizintechnik, im Automobilbau und im F&E Sektor nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

  • Die bonder FINEPLACER® sigma
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Platziergenauigkeit 0.5 µm
  • Unterstützt 300 mm Wafer
  • Bondkräfte bis 1000 N
  • FPXvisionTM - maximale Auflösung bei jeder Vergrößerung
  • Softwaregeführte Verifizierung der Ausrichtung
  • Grafische Benutzerführung mit Touch-Bedienung
  • Modulare Architektur für flexible Maschinenkonfigurationen

Merkmale

  • Softwaregeführte Verifizierung der Ausrichtposition mittels Bilderkennung
  • 0.5 µm Platziergenauigkeit für Substratgrößen bis 300 mm2
  • Einfache Modulintegration zur individuellen Anpassung der Konfiguration
  • Softwareuntestütztes Prozessmanagement mit Touchscreen-Option
  • Integriertes Bondkraftmodul bis 1000 N*

Vorteile

  • Anwenderunabhängiger Ausrichtprozess und automatischer Prozessablauf
  • Hochgenaue Chipmontage auf Waferebene
  • Nahezu unbegrenztes Spektrum an verfügbaren Verbindungstechnologien
  • Umfassende und einfache Einstellung aller Prozessparameter
  • Ermöglicht Verbindungstechnologien wie Sintern, Cu/Cu uvm.

Technologien

Anwendungen

  • Wafer Level Packaging (FOWLP, W2W, C2W)
  • 2.5D und 3D IC Packaging (TSV)
  • Multichip Packaging (MCM, MCP)
  • Flip-Chip-Bonden (face down)
  • Präzises Die-Bonden (face up)
  • Bonden von µLED und µLED Arrays
  • Montage von Optischen Packages
  • MEMS/MOEMS Packaging
  • Sensor Assembly
  • Glass-on-Glas, Chip-on-Glass, Chip-on-Flex

Technical Specifications*

Placement accuracy: 0.5 µm
Field of view: 3.8 mm x 2.7 mm
Field of view resolution: 1µm / pix
Extended field of view: 103.8 mm x 2.7 mm
Component size (min): 0.03 mm x 0.03 mm
Component size (max):100 mm x 100 mm
Substrate support (max):300 mm x 300 mm
X-travel / resolution1:450 mm / 1 µm
Y-travel / resolution1:150 mm / 1 µm
Z-travel / resolution:10 mm / 10 µm
Theta-rotation of alignment stage:±15° (±2° fine travel)
Working area:450 mm x 150 mm
Bonding force range2:0.2 - 40 N / 0.2 - 1000 N
Heating temperature1:500 °C

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

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