Chip auf Wafer Montage

FINEPLACER® matrix ma - Chip auf Wafer Montage

Der halbautomatische FINEPLACER® matrix ma eignet sich perfekt für 3D-Aufbauten von Multi-Chips. Das System ermöglicht die Aufnahme einer Komponente von dem Waffle Pack und platziert diese mit 3 µm Genauigkeit auf einen 12-Zoll-Wafer. Mit dem integrierten Expoxy-Dispenser kann hochgenau z.B. Kleber appliziert werden.

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