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FINEPLACER® core

Energieeffiziente Heißgas-Reparatur für Preisbewusste

Der FINEPLACER® core ist ein vielseitig einsetzbares Reparatursystem. Das Gerät bietet energieeffiziente Heißgastechnologie für ein breites Spektrum an SMD-Bauelementen, von ganz kleinen Bauformen bis hin zu großen BGA.

Trotz kompakter Abmaße und einfacher Bedienung macht der FINEPLACER® core bezüglich des Funktionsumfangs keine Abstriche. Vielmehr vereint er alle Eigenschaften eines zukunftssicheren Reparatursystems: Automatische Kalibrierung, kontaktloser Prozess-Startsensor, Prozessgasumschaltung, 01005-Rework Paket, Leiterplattenerkennung, Touch-Bedienkonzept. 

Mit seiner besonders umweltschonenden lokalen Unterheizung wurde der FINEPLACER® core für die Reparatur kleiner Boards z.B. in mobilen Endgeräten entwickelt.

Mit den neuen Funktionen wird diese Maschine zum „Swiss Army Knife“ in der Reparatur.

  • FINEPLACER<sup>®</sup> core rework station
    Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® core

Highlights*

  • Bauteile von 0,125 mm x 0,125 mm bis 90 x 90 mm
  • Umweltschonendes Heißgas-Wärmemanagement mit energiesparenden Ober- und Unterheizungssystemen
  • Automatische Kalibrierung der Oberheizung
  • Automatisiertes Aufnehmen / Aufsetzen mit Kraftmessung
  • Automatische Prozesse
  • Intuitives Touch-Bedienkonzept
  • Kompaktes, integriertes Maschinendesign
  • Kosteneffiziente Lötwerkzeuge, kompatibel zu allen FINEPLACER® Reparatursystemen

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Automatische Lötprozesse
  • Kompaktes und robustes Design
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Intelligentes Wärmemanagement
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung

Vorteile

  • Anwenderunabhängige Prozessführung
  • Der gesamte Reparaturkreislauf in einem kosteneffizienten System
  • Reproduzierbare Platziergenauigkeit
  • Abgestimmte Steuerung aller Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten

Prozesse

Anwendungen

  • Löten von:
    • BGA, µBGA/CSP, QFN, DFN, PoP, QFP, PGA, SON
    • Kleine SMD-Widerstände bis 01005
    • RF-Shields, RF-Frames
    • Konnektoren, Stecker
    • Sub-Module, Daughter Boards
  • Pin in Paste (PiP)
  • Through Hole Reflow (THR)
  • Reworkfähiges Underfill, Conformal Coating

Technical Specifications

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12.1 mm x 7.6 mm
Field of view (max)1:65 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Board size (max):350 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:900 W
  Heated area (max)2:100 mm x 100 mm
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min

Module & Optionen

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul