FINEPLACER® core

Einer für alles

Der FINEPLACER® core ist eine universell einsetzbare Heißgas-Lötstation für die Nacharbeit elektronischer Komponenten und Baugruppen. Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über die Restlotentfernung und Reballing bis hin zum Wiedereinlöten, kann auf einem kompakten Reworksystem durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD-Bauteile umfasst dabei ganz kleine Bauformen (01005) bis hin zu großen BGA’s.

Die Unterheizung ist optimiert für die Reparatur kleiner Boards z. B. von mobilen und kompakten Endgeräten (z. B. Handys, Navigationsgeräte, Micro PC's) oder medizintechnischer Produkte (z. B. Hörgeräte).

Das intuitive Bedienkonzept und die im Lieferumfang enthaltene Prozessbibliothek sowie grafische Prozessführung ermöglichen einen schnellen Einstieg. Umfangreiche Profi-Funktionen wie die digitale Kalibrierung der Oberheizung, die präzise Kontrolle der Aufsetzkraft und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® core auch bei steigenden Anforderungen zu einer zukunftssicheren Investition.

  • FINEPLACER<sup>®</sup> core rework station
    Heißgas-Reparaturstation FINEPLACER® core
  • Flash ist Pflicht!
  • Flash ist Pflicht!
  • Flash ist Pflicht!

Highlights*

  • Bauteile von 0,125 mm x 0,125 mm bis 90 mm x 90 mm
  • JEDEC/IPC konformes Wärmemanagement mit Ober- und Unterheizsystemen
  • Automatisiertes Aufnehmen / Aufsetzen mit Kraftmessung
  • Automatische Prozesse
  • Prozessrückverfolgbarkeit mit SmartIdent
  • Intuitives Bedienkonzept SmartControl
  • Kompaktes Maschinendesign

* je nach Konfiguration

Merkmale

  • Heißgas Rework-System
  • Automatische Lötprozesse
  • Kompaktes und robustes Design
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Intelligentes Wärmemanagement
  • Kamera für die Live-Prozessüberwachung
  • Digitale Kalibrierung der Oberheizung
  • Manueller Feinhub des Lötarms

Vorteile

  • Gleichmäßige reproduzierbare Wärmeverteilung
  • Anwenderunabhängige Prozessführung
  • Der gesamte Reparaturkreislauf in einem kosteneffizienten System
  • Reproduzierbare Platziergenauigkeit
  • Abgestimmte Steuerung aller Prozessparameter: Temperatur, Fluss, Zeit, Umgebung
  • Unmittelbares visuelles Feedback verkürzt Prozessentwicklungszeiten
  • Kurze Einrichtzeit der Maschine
  • Sichere Handhabung sensitiver Bauelemente

Prozesse

Anwendungen

Technical Specifications

Placement accuracy:25 µm
Field of view (min)1:12 mm x 7.5 mm
Field of view (max)1:66 mm x 45 mm
Component size (min)1:0.25 mm x 0.25 mm
Component size (max)1:60 mm x 60 mm
Board size (max):350 mm x 310 mm
Board thickness (max):6 mm
Thermocouples:4
Top Heating:
  Power:900 W
  Temperature ramp rate:1 K/s - 50 K/s
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min
Board Heating:
  Power:900 W
  Heated area (max)²:100 mm x 100 mm
  Flow range:10 Nl/min - 70 Nl/min

* abhängig von der Maschinenkonfiguration und Anwendung
1 Standardwert, andere Werte auf Anfrage
2 optionales Modul

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