MiniOven 05

Der MINIOVEN 05 ist ein kompakter und flexibler IR- Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet. Er bietet durchdachte Funktionalitäten wie eine integrierte Luftumwälzung, Stickstoff-Support und eine intuitive, bedienerfreundliche 4-Tasten-Menüführung. Die optimierte Luftverteilung ermöglicht die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Komponente. In Kombination mit dem Stickstoff-Support werden störende Oxidationsvorgänge reduziert. Die Vorteile liegen auf der Hand: optimales Benetzungsverhalten bleifreier Lote, erhöhte Oberflächenspannung und eine deutlich verbesserte Langzeitzuverlässigkeit.

Der MINIOVEN 05 integriert den vollständigen Temperaturzyklus zum definierten Aufschmelzen von Grid-Arrays (wie z.B. BGA/CSP) und QFN/MLF-Bauelementen.

Das Ermitteln der Prozessparameter neuer Gehäuseformen ist besonders komfortabel. Ein zweiter, externer Temperatursensor unterstützt zuverlässig das Einlernen neuer Temperaturprofile. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Für noch mehr Prozesssicherheit sorgen weiterhin variable Haltezeit und Zieltemperatur sowie die individuelle Einstellung von Offset und Dämpfung.

Im Gerät selbst lassen sich bis zu 25 Heizprofile abspeichern. Die kostenlos verfügbare PC Software EASYBEAM V2 erlaubt es zudem, die Temperaturentwicklung darzustellen sowie Profile bequem per USB auf externe Speichermedien zu exportieren und von diesen zurückzuschreiben.

  • MiniOven 05

Highlights*

  • Kompaktes Tischgerät
  • Integrierter Stickstoff-Support
  • Kosteneffiziente Lösung zum BGA-Reballing und QFN-Printing
  • Optimale Wärmeverteilung wie im Reflowofen für reproduzierbare Ergebnisse
  • Intuitive 4-Tasten-Bedienung
  • Großes, leicht ablesbares Display
  • Große Auswahl an Zubehör

* je nach Konfiguration

Der MINIOVEN 05 ist eine ideale Ergänzung für alle  FINEPLACER® Reparaturstationen, da er als Tischgerät den Prozessschritt der Bauteilvorbereitung autark übernimmt, und damit eine Alternative bzw. Ergänzung zum BGA-Reballing-Modul darstellt.

Technical Specifications

Component size (min.)15 mm x 15 mm
Component size (max.)55 mm x 55 mm x 4 mm
Heated area105 mm x 130 mm
Power (max.)500 W, 4 IR lamps
Temperature ramp rateLimited to 3.5 K/s
Process gas supplyyes
Temperature sensors1 intern (stationary), 1 extern (free)
Number of programs (max.)25
Dimension outside150 mm x 300 mm x 85 mm

*Technische Informationen sind Standardwerte (andere Werte auf Anfrage), sie können nicht als Grundlage eines rechtlich verbindlichen Angebots herangezogen werden. Änderungen bleiben vorbehalten.

 

Spinner