Zubehör

Der MINIOVEN 04 ist ein kompakter und flexibler IR- Lötofen, der sich für eine Vielzahl von SMD-Gehäuseformen eignet. Er bietet durchdachte Funktionalitäten wie eine integrierte Luftumwälzung, Stickstoff-Support und eine bedienerfreundliche Menüführung. Die optimierte Luftverteilung ermöglicht die gleichmäßige Erwärmung der gesamten Komponente. In Kombination mit dem Stickstoff-Support werden störende Oxidationsvorgänge reduziert. Die Vorteile liegen auf der Hand: optimales Benetzungsverhalten bleifreier Lote, erhöhte Oberflächenspannung und eine deutlich verbesserte Langzeitzuverlässigkeit.

Der MINIOVEN 04 integriert den vollständigen Temperaturzyklus zum definierten Aufschmelzen von Grid-Arrays (wie z.B. BGA/CSP) und QFN/MLF-Bauelementen. Eine intuitive, displaygestützte Menüführung erleichtert das Einlernen sowie das Bearbeiten der bis zu 99 Lötprofile. Die integrierte Profilbibliothek macht das Ermitteln der Prozessparameter neuer Gehäuseformen noch komfortabler. Zudem sorgen variable Haltezeit und Zieltemperatur sowie die individuelle Einstellung von Offset und Dämpfung für ein Plus an Prozesssicherheit.

Der MINIOVEN 04 ist eine ideale Ergänzung für alle  FINEPLACER^® Reparaturstationen, da er als Tischgerät den Prozessschritt der Bauteilvorbereitung autark übernimmt und ist damit eine Alternative zum BGA-Reballing-Modul.

Der HOTBEAM 04 ist eine kompakte und flexible IR-Unterheizung und bestens geeignet zur Unterstützung einer FINEPLACER^® Reworkstation. Sie benötigt bauartbedingt nur wenig Platz auf dem Arbeitstisch und erlaubt aufgrund ihrer geringen Bauhöhe (40mm) ergonomisches Arbeiten. Die Unterheizung wird bevorzugt in Ingenieurbüros und Entwicklungslabors für das Vorheizen und die manuelle Nacharbeit an kleinen Leiterplatten wie z.B. von Mobiltelefonen eingesetzt. Im HOTBEAM 04 lassen sich bis zu 99 verschiedene Temperaturprofile speichern.