- Mikromontage
- Anwendungen
Laser-Bar-BondenHalbleiterlaser, vielseitig einsetzbare, Licht emittierende optische Einheiten, kommen in einer ganzen Reihe Industrieanwendungen zum Einsatz.
RFID MontageRFID (Radio Frequency Identification) Chips werden alternativ zu Strichcodes z.B. für Inventur und Diebstahlschutz eingesetzt.
VCSEL & PhotodiodenAufbau und Verbindung optolelektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselapplikationen in der Mikromontage.
Chip-on-Glass (COG)Chip-on-Glass (COG) ist eine FlipChip-Technologie, bei der ICs mittels Klebematerialien direkt mit Glassubstraten verbunden werden.
Optische PackagesIn optischen Baugruppen werden optische und elektronische Bauelemente vereint.
- Technologien
Ultraschall- / Thermosonic BondingUltraschallbonden ist eine Verbindungstechnologie, die ohne Bonddrähte auskommt und vorwiegend für FlipChips genutzt wird.
ThermokompressionThermokompressionsbonden ist eine Verbindungstechnologie, die v.a. beim FlipChip-Bonden eingesetzt wird.
KlebetechnologienAdhäsive Materialien können auf ganz unterschiedliche Weise zwischen Fügepartnern appliziert werden.
- Produkte
FINEPLACER® femtoAutomatischer Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
Bonding-Plattform für Produktionsanforderungen
FINEPLACER® matrix maHalbautomatischer Die BonderBis zu 3 µm Platziergenauigkeit
Geeignet für 12-Zoll-Wafer
FINEPLACER® lambdaFlexibler Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
Applikationsvielfalt
FINEPLACER® pico maVielseitiges Die Bonding SystemBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Applikationsvielfalt
FINEPLACER® pico amaAutomatischer Flip Chip BonderBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Hohe Applikationsflexibilität
ProduktvideosProdukt- und Applikationsvideos der FINEPLACER® Bonder-Serie.
- Anwendungen
- SMT / BGA Rework
- Anwendungen
Reparatur von BGA / CSPDie Reparatur von BGA wird häufig synonym für SMT-Rework verwendet. Erfahren Sie mehr...
Geschirmte SMDSchilde und Rahmen RF-geschirmter SMD-Komponenten stellen aufgrund häufig individueller Designs hohe Anforderungen an das Rework-Tooling.
Reparatur von QFN / MLFFlache Gehäuseformen wie QFN haben einige Vorteile, stellen im Gegensatz zu Standard-SMDs aber auch höhere Anforderungen an das Handling.
Kleine SMD WiderständeWinzige 01005 SMD-Widerstände nehmen aufgrund von Integration und Miniaturisierung einen wachsenden Stellenwert ein.
Package on Package (PoP)Für platzsparende und leistungsfähigere Bestückungen werden Packages häufig dreidimensional übereinander gestapelt.
Reparatur von Flip ChipsDie Reparatur von Flip Chips wird vor dem Hintergrund der Kostenersparnis durch das Recycling wertvoller Materialien immer wichtiger.
Reparatur auf FlexZur Verringerung der Anzahl an Steckverbindungen finden Flex-Substrate Anwendung in 3D-Aufbauten und mechatronischen Konzepten.
Underfill-KomponentenUnderfill-Chips findet man z.B. in der Automobilindustrie oder in den oft miniaturisierten Produkten der Unterhaltungselektronik.
- Prozesse
Single Ball ReballingFinetech bietet zuverlässige Reballing-Lösungen für den Austausch einzelner Lotbälle mit ≥ 200 µm Durchmesser.
Array ReballingArray Reballing ist typischerweise bei der Fehlplatzierung von Lotball-Arrays oder mangelhafter Konnektivität durch Oxidation (Austausch des Arrays) nötig.
RestlotentfernungWenn ein Bauelement von der Leiterplatte entfernt wurde, gibt es verschiedene Verfahren der zuverlässigen und schonenden Restlotentfernung.
Applikation von LotpasteFinetech bietet verschiedene Equipment-Lösungen, um das jeweils optimale Lotapplikationsverfahren in den Reworkkreislauf zu integrieren.
- Produkte
FINEPLACER® coreEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
FINEPLACER® coreplusEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
FINEPLACER® jumbo rsHeißgas-Reparatursystem für große LeiterplattenBoards bis 750 x 500 mm
FINEPLACER® pico rsHeißgas-Reparaturstation für dichte BestückungenFür dichtbestückte Umgebungen
Hohe Anwendungsflexibilität
FINEPLACER® micro rsHeißgas-Reparaturstation für SMD-KomponentenGroßes Bildfeld
Boards bis 460 x 310 mm
FINEPLACER® micro hvrAutomatische Heißgas-Reparaturstation für hohe StückzahlenBoards bis 350 x 260 mm
FINEPLACER® matrix rsDie Zukunft des Advanced ReworkBei ultrakleinem Pitch, hochkomplexer Integration, großen Array-Komponenten
ZubehörSinnvolle Erweiterungen für das FINEPLACER® SystemBGA Reballing, Vorheizen
ProduktvideosProdukt- und Applikationsvideos der FINEPLACER® Reworksysteme.
- Anwendungen
- Produkte
- Mikromontage
- FINEPLACER® femtoAutomatischer Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
Bonding-Plattform für Produktionsanforderungen - FINEPLACER® matrix maHalbautomatischer Die BonderBis zu 3 µm Platziergenauigkeit
Geeignet für 12-Zoll-Wafer - FINEPLACER® lambdaFlexibler Sub-Micron Die BonderBis zu 0.5 µm Platziergenauigkeit
Applikationsvielfalt - FINEPLACER® pico maVielseitiges Die Bonding SystemBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Applikationsvielfalt - FINEPLACER® pico amaAutomatischer Flip Chip BonderBis zu 5 µm Platziergenauigkeit
Hohe Applikationsflexibilität
- SMT / BGA Rework
- FINEPLACER® coreEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
- FINEPLACER® coreplusEnergieeffiziente Heißgas-Reparatur für PreisbewussteBewährte Heißgas-Technologie für reproduzierbare Prozesse.
- FINEPLACER® jumbo rsHeißgas-Reparatursystem für große LeiterplattenBoards bis 750 x 500 mm
- FINEPLACER® pico rsHeißgas-Reparaturstation für dichte BestückungenFür dichtbestückte Umgebungen
Hohe Anwendungsflexibilität - FINEPLACER® micro rsHeißgas-Reparaturstation für SMD-KomponentenGroßes Bildfeld
Boards bis 460 x 310 mm - FINEPLACER® micro hvrAutomatische Heißgas-Reparaturstation für hohe StückzahlenBoards bis 350 x 260 mm
- FINEPLACER® matrix rsDie Zukunft des Advanced ReworkBei ultrakleinem Pitch, hochkomplexer Integration, großen Array-Komponenten
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