Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Automated Packaging of Laser Modules

Customer Story

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Sep 11, 2019

Ein Rework-System für (wirklich) anspruchsvolle Aufgaben

Aug 20, 2019

Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung

Aug 02, 2019

Neuralink using Finetech bonder for packaging development work

Messen & Events

Okt 22 - 24, 2019

IWLPC

Nov 12 - 15, 2019

Productronica

Jan 15 - 17, 2020

InterNepcon 2020

Mär 18 - 20, 2020

Semicon China

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