Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

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Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Sep 19, 2018

Stanford Nanofabrication Facility Partners with Finetech on Die Bonding Technologies

Aug 23, 2018

Finetech beteiligt sich an Klassensatz Calliope-Minicomputer

Mär 26, 2018

Finetech veranstaltet Micro Assembly Day 2018

Messen & Events

Nov 28 - 30, 2018

Kompaktseminar Bare-Die-Verarbeitung

Nov 29, 2018

Workshop Kleben in der Mikrosystemtechnik

Jan 16 - 18, 2019

Nepcon Japan 2019

Feb 02 - 07, 2019

Photonics West

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