Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Sep 19, 2018

Stanford Nanofabrication Facility Partners with Finetech on Die Bonding Technologies

Aug 23, 2018

Finetech beteiligt sich an Klassensatz Calliope-Minicomputer

Mär 26, 2018

Finetech veranstaltet Micro Assembly Day 2018

Messen & Events

Mär 20 - 22, 2019

Semicon China 2019

Mär 20 - 22, 2019

Laser World of Photonics China 2019

Mai 07 - 09, 2019

SMTConnect 2019

Mai 29 - 30, 2019

Electronics Components and Technology Conference

Finden Sie hier Ihren Ansprechpartner vor Ort