Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Multi Emitter Module Assembly

Technical Paper

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Feb 03, 2020

Customer Story: Ein Core für alle Fälle

Jan 29, 2020

Finetech Presents at MIT’s Integrated Photonics Bootcamp

Jan 07, 2020

Customer Story: Nacharbeit von Photodioden-Arrays im Fertigungsprozess

Messen & Events

Aug 11 - 13, 2020

ElectronTechExpo

Sep 09 - 11, 2020

CIOE

Sep 15 - 18, 2020

ESTC 2020

Okt 06 - 07, 2020

IMAPS Symposium

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