Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Aug 20, 2019

Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung

Aug 02, 2019

Neuralink using Finetech bonder for packaging development work

Mai 06, 2019

Sub-Micron Bonder FINEPLACER^® lambda 2 mit Europa-Premiere

Messen & Events

Sep 02 - 05, 2019

ssdm

Sep 04 - 07, 2019

CIOE

Sep 05 - 06, 2019

GE Research and IEEC-Binghamton University Electronics Packaging Symposium

Okt 01 - 02, 2019

IMAPS

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