Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Automated Packaging of Laser Modules

Customer Story

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Feb 03, 2020

Customer Story: Ein Core für alle Fälle

Jan 29, 2020

Finetech Presents at MIT’s Integrated Photonics Bootcamp

Jan 07, 2020

Customer Story: Nacharbeit von Photodioden-Arrays im Fertigungsprozess

Messen & Events

Mär 03 - 04, 2020

IMAPS Device Packaging

Mär 10 - 12, 2020

OFC

Mär 17 - 18, 2020

GOMACTech

Mär 18 - 20, 2020

Laser World of Photonics China (POSTPONED)

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