Die & Flip Chip Bonder und Rework Stationen

Finetech ist der führende Maschinenbauer für Precision Die Bonding und anspruchsvolles SMD Rework.
Unsere Systeme werden in Forschungslaboren ebenso wie in der industriellen Produktion eingesetzt.

Forschung & Entwicklung

Unsere R&D Bonder sind für die Herausforderungen von heute und morgen gerüstet. Flexibel, hochgenau, jederzeit nachrüstbar.

Clean room production - automatic die bonder

High-Yield-Produktion

Einfacher Prozesstransfer aus der Entwicklung in die Produktion – für Ihre Ideen in Serie.

Advanced Rework

Für alle SMD Reparaturaufgaben. Damit die reparierte Baugruppe genauso zuverlässig ist wie eine neue.

Neuigkeiten

Mai 06, 2019

Sub-Micron Bonder FINEPLACER^® lambda 2 mit Europa-Premiere

Sep 19, 2018

Stanford Nanofabrication Facility Partners with Finetech on Die Bonding Technologies

Aug 23, 2018

Finetech beteiligt sich an Klassensatz Calliope-Minicomputer

Messen & Events

Sep 02 - 05, 2019

ssdm

Sep 04 - 07, 2019

CIOE

Okt 01 - 02, 2019

IMAPS

Okt 22 - 24, 2019

IWLPC

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