Automotive
Moderne Autos sind zunehmend vernetzt, sie vereinen z.B. Systeme für Sicherheit, Komfort, Servolenkung, Beleuchtung, Antrieb, Infotainment, Navigation, Energieeffizienz, Digitalanzeigen und Fahrerassistenz (ADAS). Die Elektronik innerhalb der hart umkämpften Automobilbranche ist hochkomplex. Immer mehr Funktionen vereinen sich auf stetig kleineren, hochintegrierten Baugruppen. Für das Packaging birgt dies teilweise enorme Herausforderungen. So werden trotz des Einsatzes in unwirtlichen und teils sehr heißen Umgebungen hohe Anforderungen an die Langlebigkeit des Bauteils gestellt.
Finetechs Kunden aus der Automobilindustrie sind in vielen Bereichen zu Hause – in der Forschung & Entwicklung, im Prototypenbau, in automatischen Die-Attach-Anwendungen und auch in der Nacharbeit anspruchsvollster Baugruppen. Unsere Bondsysteme unterstützen das Silber-Sintern, das hohe Bondkräfte und eine vergleichsweise niedrige Bondtemperatur von ca. 220 °C vereint. Silber-Sintern ist eine präferierte Die-Attach-Technologie für die Leistungselektronik, die sich durch eine sehr gute elektrische und Wärmeleitfähigkeit auszeichnet. Unsere Reworksysteme wiederum unterstützen den gesamten Reparaturkreislauf für modernste High-End-Anwendungen auf dichten Bestückungen.
Kundenanwendungen Beispiele:
- Hochleistungscontroller für EVs
- LiDAR Sensoreinrichtungen
- Matrix LED Scheinwerfer
- Hochleistungselektronik (IGBT Module)
- Glasbasiertes Packaging (temperaturstabil)
- Sensoren und Aktuatoren
- Mikrocontroller (MCUs)
- CMOS Bildsensoren
- Drahtlos, Hochfrequenz- und Millimeterwelle
- System in Package (SiP)
- Copper Pillar Technologien
