FINEPLACER® femto 2

Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

Advanced Automatic Sub-Micron Bonder

Der vollautomatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 mit einer Platziergenauigkeit von 0.3 µm @ 3 sigma bietet maximale Prozessflexibilität für Prototyping und Produktionsumgebungen.

Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen in kontrollierter Umgebung zuverlässig realisiert. Somit steht der automatische Flip-Chip-Bonder für besonders stabile, von äußeren Einflüssen entkoppelte Montage-Prozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute.

Die neue Generation der automatischen Die-Bonding-Plattform femto erweitert die bewährte technische Basis um zahlreiche Innovationen. Dazu zählt z.B. das hochmoderne Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der weiterentwickelten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Genauigkeit. Die von Grund auf neu konzipierte Steuerungssoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der der automatische Die-Bonder FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Als zuverlässiges Werkzeug begleitet der automatische Flip-Chip-Bonder den Anwender von der Produktentwicklung bis in die Produktion und beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung für die Halbleiter- und Kommunikationsbranche, Medizintechnik sowie Sensorik.

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."
Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.

Kontaktieren Sie uns

Eckdaten*

  • Platziergenauigkeit von 0,3 µm @ 3 Sigma auf kleinen und großen Substraten
  • Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
  • Multi-Chip-Fähigkeit
  • Sichere und kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
  • Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Großer Arbeitsbereich
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
  • Integrierte Scrubbing-Funktion
  • Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
  • Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • 3-Farben-LED-Beleuchtung
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Komplett automatischer oder manueller Betrieb möglich
  • Automatische Werkzeugverwaltung
*abhängig von der gewählten Konfiguration

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

  • Abstandsmodul

    Zum präzisen Einstellen eines Abstands zwischen Komponente und Substrat.

  • Aushubstation

    Ausheben von Objekten aus Fördereinheiten in eine Bearbeitungsposition.

  • Automatischer Toolwechsler

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.

  • Automatischer Toolwechsler

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.

  • Automatisches Rakelwerk

    Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

  • Barcode-Reader "SmartIdent"

    Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

  • Bauteilpräsentation

    Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.

  • Bilderkennung

    Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.

  • Bondkraft-Modul (automatisch)

    Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

  • Bondkraftmodul (manuell)

    Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

  • Chip-Ausstech-Modul

    Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

  • Chip-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

  • Die Eject Module with Carousel

    Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie unter Verwendung verschiedener Ausstechtwerkeuge. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

  • Die-Flip-Modul

    Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

  • Direct-Component-Printing-Modul

    Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

  • Dispens-Modul

    Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

  • Dual-Kamera-Optik

    Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.

  • FPXvisionTM

    Stellt eine hohe Auflösung bei allen Vergrößerungen sicher.

  • Flip-Chip-Test-Modul

    Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

  • Formgenerator

    Softwareerweiterung für die Erstellung und Anzeige virtueller Formen im Kamerabild zur Unterstützung von relativen und Face-up-Ausrichtprozessen.

  • Formic-Acid-Modul

    Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.

  • HEPA-Filter

    Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.

  • Handling-Modul

    Ermöglicht die Handhabung eines Substrats oder Bauelements unabhängig vom Bondwerkzeug.

  • Hochauflösende Optik

    Ermöglicht die Verwendung verschiedener achromatischer Linsen zur Anpassung des Bildfeldes und der optischen Auflösung.

  • Höhenscanner (3D-Kamera)

    Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch Bilderkennung (RGB-Beleuchtung/ Koaxial Beleuchtung).

  • Höhenscanner (Autofokus)

    Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

  • Höhensensor (LASER)

    Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.

  • Höhensensor (mechanisch)

    Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch mechanische Wegmessung.

  • I/O Lift System

    Ermöglicht automatisches Be- und Entladen von Substraten oder Booten aus/in Magazine(n).

  • I/O Panel-Handling-System

    Ermöglicht das automatische Be- und Entladen von größeren Substraten (Panels).

  • ID Code Leser

    Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

  • Indexer / Förderband

    Dient der automatischen Be- und Entladung von Substraten. Weitenverstellbar für unterschiedliche Substratbreiten.

  • Kamera-Modul (3D)

    Zum Ermitteln von Raumkoordinaten an zu bearbeitenden Objekten mittels Bilderkennung (RGB-Beleuchtung).

  • Kamera-Modul (aufwärts blickend)

    Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).

  • Kamera-Y-Verschiebung

    Ermöglicht die Verschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.

  • Laser-Heizmodul

    Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

  • Laser-Zündmodul

    Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.

  • Lotabsaug-Modul

    Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

  • Magazin- & Gurt-Zuführung

    Zuführung/Ausschleusen von Objekten zur automatischen Abarbeitung in größeren Stückzahlen auf minimaler Präsentationsfläche.

  • Manuelle Tauch-Einheit

    Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

  • Maskengenerator "Skalierend"

    Softwareerweiterung zur Erstellung und Projektion virtueller Masken um Ausrichtprozesse zu vereinfachen. Diese Masken können maßstabsgetreu aus mehreren Objekten kombiniert werden.

  • Motorischer Z-Tisch

    Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.

  • Motorisierte Nick- und Rollbewegung

    Kippeinheit mit motorischer Winkelverstellung in den Achsen Phi(X) und Phi(Y). Diese Nick- und Rollbewegung kann für das Parallelstellen oder für das Bonden in bestimmten Winkellagen verwendet werden.

  • Optikverschiebung

    Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler

    Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

  • Plasma-Reinigung

    Vorbereiten von Montageoberflächen mittels atmosphärischem Plasma zur besseren Benetzung bei Fügeprozessen.

  • Programmierbarer Waferwechsler mit Kassettenlift

    Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und Slots.

  • Prozessgas-Modul

    Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

  • Prozessgasauswahl-Modul

    Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.

  • Prozessvideo-Modul

    Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

  • Präzisionswaage

    SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Dispensmengen im automatischen Prozessablauf.

  • Scrubbing-Modul

    Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

  • Substrat-Halter

    Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

  • Substrat-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

  • Target Finder

    Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Tool-Tip-Wechselmodul

    Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.

  • Traceability-Modul

    Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

  • UV-Aushärte-Modul

    Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

  • Ultraschall-Modul

    Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

  • Vakuumkammer-Modul

    Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.

  • Wafer-Heizmodul

    Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

  • Wafertisch

    Positioniert den Wafer automatisch über dem Die-Ejektor.

  • Waferwechsler

    Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und bis zu 24 Slots.

  • Zoom-Optik

    Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Video

FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder

Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.

FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit

Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.

Technical Paper

Kontaktieren Sie uns

Wenn Sie eine Serviceanfrage haben, klicken Sie bitte hier.

Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.
Dieses Feld ist erforderlich.