Sub-micron Die Bonder for R&D labs
FINEPLACER® lambda

Flexibler Sub-Micron Die Bonder

Der Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda ist dort gefragt, wo es auf hochgenaues Platzieren, Montieren und Packaging ankommt.

Dank seines modularen Designs ist er flexibel einsetzbar und lässt sich einfach für zusätzliche Applikationen umrüsten. Es ist überall erste Wahl, wo Technologievielfalt und schnelle Umsetzung verschiedenster Prozesse gefordert werden: in F&E, an Universitäten, im Prototypenbau und in der Low-Volume-Produktion.

Unterstützt werden zahlreiche Anwendungen. Dazu zählen z.B. das Bonden von Laser Bars und Dioden, die VCSEL/PD-Montage und der mehrstufige Aufbau opto-elektromechanischer Baugruppen (z.B. MEMS/MOEMS) für Produkte z.B. der Kommunikationsbranche und der Medizintechnik.

Highlights*

  • Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
  • Höchste optische Auflösung
  • Handling kleinster Komponenten
  • Großes Spektrum verfügbarer Bondtechnologien
  • Kleine Stellfläche und kompaktes Design
  • Sofort einsatzfähig, direkt zum Prozess
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Bondkraftmodul (manuell)

Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Gap-Adjustment-Modul

Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.

Hochauflösende Wechseloptik

Wechselbare achromatischen Objektive mit unterschiedlichen Bildfeldern und optischen Auflösungen.

Motorische Feinrotation

Erlaubt die Rotation des Tools (und der Komponente) am Platzierarm, um Winkelfehler zu korrigieren.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Optisches Ausrichten VAS

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Bondpartner.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Target-Finder

Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Videos

Face Up Montage von VCSEL und PD

Anbindung von VSCEL und Photodioden mit Hilfe eines ausgeklügelten Referenzwerkzeugs. Prozess inkl. visueller Kontrolle der Platzierung, Dipping der Bauteile in Silber-Epoxy und Aushärtung.

TECHNICAL PAPER:

Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module

Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.

TECHNICAL PAPER:

FINEPLACER® lambda - F&E Bonder

Der modular aufgebaute Die-Bonder FINEPLACER® lambda bonder vereint weitreichende Prozessmöglichkeiten und höchste Flexibilität in einer einzigen Plattform. Die Optik von herausragender Güte gewährleistet eine Platziergenauigkeit besser 1 µm und reproduzierbare Ergebnisse. Die Vielzahl zur Verfügung stehender Verbindungstechnologien macht das System zur ersten Wahl für Forschungseinrichtungen.

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