Sub-Micron Bonder FINEPLACER lambda
FINEPLACER® lambda
The Proven Solution for Opto Assemblies

Sub-Micron Bonder

Der Sub-Micron Bonder FINEPLACER® lambda ist dort gefragt, wo es auf hochgenaues Platzieren, Montieren und Packaging ankommt.
 

Dank seines modularen Designs ist er flexibel einsetzbar und lässt sich einfach für zusätzliche Applikationen umrüsten. Es ist überall erste Wahl, wo Technologievielfalt und schnelle Umsetzung verschiedenster Prozesse gefordert werden: in F&E, an Universitäten, im Prototypenbau und in der Low-Volume-Produktion.

Unterstützt werden zahlreiche Anwendungen. Dazu zählen z.B. das Bonden von Laser Bars und Dioden, die VCSEL/PD-Montage und der mehrstufige Aufbau opto-elektromechanischer Baugruppen (z.B. MEMS/MOEMS) für Produkte z.B. der Kommunikationsbranche und der Medizintechnik.

"The FINEPLACER® lambda system is versatile enough to support multiple applications or designs and still support micro-alignment accuracies. The variety of modules along with their “easy-to-switch / easy-to-use” procedures is a key enabler for a multi project development platform."

Avi Maman
DustPhotonics, Inc.
Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten

  • Platziergenauigkeit im Submikrometerbereich
  • Überragende optische Auflösung
  • Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache Programmierung
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
  • 3-Farben-LED-Beleuchtung
  • Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Bondkraftmodul (manuell)

Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Gap-Adjustment-Modul

Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.

Hochauflösende Optik

Wechselbare achromatischen Objektive mit unterschiedlichen Bildfeldern und optischen Auflösungen.

Kamera-Y-Verschiebung

Ermöglicht die Veschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Motorische Feinrotation

Erlaubt die Rotation des Tools (und der Komponente) am Platzierarm, um Winkelfehler zu korrigieren.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Overlay Vision Alignment System (VAS)

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Target-Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Zoom Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Videos

Face Up Montage von VCSEL und PD

Anbindung von VSCEL und Photodioden mit Hilfe eines ausgeklügelten Referenzwerkzeugs. Prozess inkl. visueller Kontrolle der Platzierung, Dipping der Bauteile in Silber-Epoxy und Aushärtung.

Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module

Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.

Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
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