Flip Chip Bonder for R&D labs
FINEPLACER® pico ma

Vielseitiges Die Bonding System

Der FINEPLACER® pico ma ist ein flexibel einsetzbarer Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm, der für vielfältige Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie an Universitäten entwickelt wurde.

Dank seiner Vielseitigkeit findet das System Anwendung in einem bemerkenswert weiten Spektrum an Mikromontage-Applikationen, beispielsweise beim Flip Chip und Die Bonding sowie überall dort, wo für anspruchsvollen Komponenten neuartige Verbindungstechnologien zum Einsatz kommen.

Highlights*

  • Weites Spektrum unterstützter Komponentengrößen
  • Großer Arbeitsbereich ermöglicht Waferanwendungen
  • Technologische Vielfalt einschließlich Reflow-Löten
  • Anwenderunabhängige halbautomatische Konfigurationen für 24/7 Dauerbetrieb verfügbar
  • Intuitive Bedienoberfläche
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

ACF-Modul

Dient dem Autrag nichttransparenter und transparenter ACF mit definierter Kraft und Temperatur nach dem Ausrichten des Chips.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Bondkraftmodul (manuell)

Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Gap-Adjustment-Modul

Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Optisches Ausrichten VAS

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Bondpartner.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Target-Finder

Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

Zoom Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

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