Multi-Purpose Bonder FINEPLACER pico ma
FINEPLACER® pico ma
The Powerful Tool for Lab & Research

Multi-Purpose Bonder

Der FINEPLACER® pico ma ist ein vielfältig einsetzbarer Die-Bonder mit einer Platziergenauigkeit bis zu 3 µm für Montage-Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienfertigung, in F&E Laboren sowie an Universitäten.

Dank seiner modularen Systemarchitektur lässt sich der FINEPLACER® pico ma für ein breites Spektrum an Bondtechnologien und Applikationen konfigurieren und über die gesamte Nutzungsdauer für zukünftige Anforderungen nachrüsten. Dazu kommen ein großzügiger Arbeitsbereich für Präzisionsmontagen auf besonders großen Substraten und ein offenes Design, um das Bondsystem flexibel um Drittanbieter-Funktionalitäten zu erweitern.

"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."

Sebastian Quednau
NanoWired GmbH

Dank des integrierten Prozessmanagements zur synchronisierten Steuerung aller Prozessparameter steht das System trotz manueller Prozessführung für Reproduzierbarkeit und hohe Ausbeute. Kurze Setup- und Rüstzeiten und eine intuitive Prozessgestaltung sparen Ihnen gerade bei häufig wechselnden Anwendungen jeden Tag wertvolle Minuten im Labor.

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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Für die Arbeit mit besonders anspruchsvollen Produktdesigns und Montageprozessen ist der FINEPLACER® pico ma über die optional erhältlicheZoom-Optikplus auch mit einer Platziergenauigkeit von 3 µm statt der üblichen 5 µm erhältlich. Gerade wenn Sie häufig innerhalb sehr enger Toleranzen arbeiten, ermöglicht sie mehr Prozesssicherheit und Gestaltungsfreiheit sowie ein erweitertes Prozessfenster.

Mit seiner Einsatzflexibilität sowie Technologie- und Funktionsvielfalt bei höchster Prozessreproduzierbarkeit bietet Ihnen der FINEPLACER® pico ma einen herausragenden Return-on-Investment. Von der Forschung über die Produktentwicklung bis zur High-Mix/Low-Volume-Produktion - der FINEPLACER® pico ma ist überall der Schlüssel zu Ihrem Erfolg.

Eckdaten*

  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall), inkl. Reflow-Löten
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache Programmierung
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Platziergenauigkeit besser 5 µm
  • Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
  • Dual-Kamerasystem  für Alignment

Applikationen & Technologien

Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Bonding-Systeme nahezu jede Herausforderung im Bereich Photonik. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.

Generic MEMS assemblyRFID moduleGeneric MOEMS assemblyNFC device packagingInk jet print head assemblyGas pressure sensor assemblyUltrasonic transceiver assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyX-ray detector assemblyRF / HF module assemblyMechanical assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Die-Bonding Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, die das Spektrum photonischer Anwendungen erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

ACF-Modul

Dient dem Autrag nichttransparenter und transparenter ACF mit definierter Kraft und Temperatur nach dem Ausrichten des Chips.

Barcode-Reader "SmartIdent"

Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Bondkraftmodul (manuell)

Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Direct Component Printing Module

Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die omponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Dual-Kamera-Optik

Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Gap-Adjustment-Modul

Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.

Kamera-Y-Verschiebung

Ermöglicht die Veschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Maskengenerator

Softwareerweiterung zur Erstellung und Projektion virtueller Masken um Ausrichtprozesse zu vereinfachen. Diese Masken können aus mehreren Objekten auf Pixelebene kombiniert werden.

Motorischer Z-Tisch

Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Overlay Vision Alignment System (VAS)

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Reballing Module

BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Target-Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

Unterheizungsmodul

Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

Zoom Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

High-precision die bonder for the Electronic Coast®
How the University of South-Eastern Norway relies on Finetech assembly and packaging equipment to facilitate innovation in one of country’s top microtechnology regions.
Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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