Sub-Micron Bonding Plattform der neuesten Generation
Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.
Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.
Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung.
Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.
Highlights*
- Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
- Großer Arbeitsbereich
- Hohe Bondkräfte
- Softwaregesteuertes Ausrichten mit Bilderkennung
- Voller Prozesszugriff und schnelle Prozesseinrichtung
- Nahezu unbegrenzte Vielfalt verfügbarer Bondtechnologien mit Steuerung sämtlicher Parameter
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.
Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.
Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.
Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).
Innovativer digitaler Strahlteiler mit zwei HD-Kameras. Bietet höchste optische Auflösung über ein besonders großes Bildfeld.
Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.
Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.
Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.
Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.