Advanced Sub-Micron Bonder
Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.
Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.
Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Eckdaten
- Große Arbeitsfläche
- Reproduzierbar höchste Platziergenauigkeit
- Kraftregelung über einen sehr weiten Bereich
- Zahlreiche Verbindungstechnologien verfügbar (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- Große Auswahl an unterstützten Bauteilgrößen
- Bilderkennung für per Software verifiziertes Ausrichten
- Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion inkl. Fotoaufnahmen
- Betriebssoftware mit vollem Prozesszugriff und intuitiver Programmierung
- Plug & Play Konfiguration von Prozessmodulen
Applications & Technologies
Technical Paper
Focal Plane Array / IR Sensor Montage
Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter ...
