Advanced Sub-Micron Bonder
Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.
Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.
Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Eckdaten
- Große Arbeitsfläche
- Reproduzierbar höchste Platziergenauigkeit
- Kraftregelung über einen sehr weiten Bereich
- Zahlreiche Verbindungstechnologien verfügbar (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- Große Auswahl an unterstützten Bauteilgrößen
- Bilderkennung für per Software verifiziertes Ausrichten
- Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion inkl. Fotoaufnahmen
- Betriebssoftware mit vollem Prozesszugriff und intuitiver Programmierung
- Plug & Play Konfiguration von Prozessmodulen
Applications & Technologies
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.
Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Manuelle oder motorisierte Rakelwerke für die Präsentation von Klebstoff oder Flussmittel, passend für verschiedene Chipgrößen. Rotierende und lineare Versionen mit einstellbarer Schichtdicke.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).
Innovativer digitaler Strahlteiler mit zwei HD-Kameras. Bietet höchste optische Auflösung über ein besonders großes Bildfeld.
Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.
Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.
Description coming soon.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.
Switch between different tools or tool tips within the process.
Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.
Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.
Technical Paper
Focal Plane Array / IR Sensor Montage
Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter ...
