Semi-automated Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® sigma

Sub-Micron Bonding Plattform der neuesten Generation

Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.

Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.
Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma  somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

"Wir verwenden den FINEPLACER® sigma für eine Vielzahl von Anwendungen, die von einfachen Chip-zu-Submount bis hin zu komplexen Modulbaugruppen mit sehr hohen Genauigkeitsanforderungen reichen. Die einfache manuelle Bedienung macht das System auch ideal für Forschungszwecke bei geringen Stückzahlen."

Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
E-Mail senden

Eckdaten

  • Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometer-Bereich
  • Für alle Arten von Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Ultraschall, Thermokompression)*
  • Große Auswahl an unterstützten Bauteilgrößen
  • Softwaregesteuertes Ausrichten mit Bilderkennung
  • Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion inkl. Fotoaufnahmen
  • Voller Prozesszugriff und schnelle Prozesseinrichtung
  • Plug & Play-Konfiguration von Prozessmodulen
  • Großer Arbeitsbereich
  • Kraftregelung über einen sehr weiten Bereich*

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bilderkennung

Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Manuelle oder motorisierte Rakelwerke für die Präsentation von Klebstoff oder Flussmittel, passend für verschiedene Chipgrößen. Rotierende und lineare Versionen mit einstellbarer Schichtdicke.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

FPXvisionTM

Innovativer digitaler Strahlteiler mit zwei HD-Kameras. Bietet höchste optische Auflösung über ein besonders großes Bildfeld.

Gap-Adjustment-Modul

Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.

Höhenmessung (Autofokus)

Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

Motorischer Z-Tisch

Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Target-Finder

Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Vakuumkammer-Modul

Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

Videos

Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
E-Mail senden

Erhalten Sie Zugang zu allen Informationen mit einem Account

Mit einem Account erhalten Sie

  • sofort Zugang zu allen Produkt-Flyern
  • Zugang zu technischen Datenblättern (nach Freischaltung)
  • Zugang zu Technologienoten und Whitepaper (nach Freischaltung)

Freemail E-Mail-Adresse erkannt
Wir empfehlen Ihnen die Angabe einer offiziellen geschäftlichen E-Mail-Adresse. Unsere strengen IT-Sicherheitsrichtlinien schränken die Nutzung von Freemail-Adressen stark ein. Möglicherweise erhalten Sie keine Antwort.