Automated Sub-micron Die Bonder for Photonics Production
FINEPLACER® femto 2
Unrivaled Flexibility for Prototyping & Production

Advanced Sub-Micron Bonder

Der vollautomatische Die Bonder FINEPLACER® femto 2 mit einer Platziergenauigkeit von 0.3 µm @ 3 sigma bietet maximale Prozessflexibilität für Prototyping und Produktionsumgebungen.

Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste Anwendungen in kontrollierter Umgebung zuverlässig realisiert. Das System steht für besonders stabile, von äußeren Einflüssen entkoppelte Montage-Prozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute.

Die neue Generation der femto-Plattform erweitert die bewährte technische Basis um zahlreiche Innovationen. Dazu zählt z.B. das hochmoderne Vision Alignment System FPXVisionTM. Im Zusammenspiel mit der weiterentwickelten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Genauigkeit. Die von Grund auf neu konzipierte Steuerungssoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femto 2 individuell konfigurieren und jederzeit für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Als zuverlässiges Werkzeug begleitet das System den Anwender von der Produktentwicklung bis in die Produktion und beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung für  Halbleiter- und Kommunikationsbranche, Medizintechnik sowie Sensorik.

 

"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."

Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten

  • Platzierungsgenauigkeit von 0,3 µm @ 3 Sigma von kleinen bis großen Substraten
  • Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • Multi-Chip-Fähigkeit
  • Viele unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Sichere und kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
  • UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Nachrüstung im Feld während der gesamten Lebensdauer
  • Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
  • Breites Spektrum an Komponentenpräsentation (Wafer, Waffelpack, Gel-Pak®)
  • Großer Arbeitsbereich

Applications & Technologies

Generic MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyHigh-power laser module assemblyMicro-optical bench assemblyUltrasonic transceiver assemblyIR detector assemblyLaser diode assemblyVisual image sensor assemblyAcceleration sensor assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyX-ray detector assemblyLaser diode bar assemblyGeneric MOEMS assemblySingle photon detector assemblyOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Micro optics assemblyLens (array) assemblyInk jet print head assemblyE-beam module assemblyMechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bilderkennung

Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.

Bondkraftmodul

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Manuelle oder motorisierte Rakelwerke für die Präsentation von Klebstoff oder Flussmittel, passend für verschiedene Chipgrößen. Rotierende und lineare Versionen mit einstellbarer Schichtdicke.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

FPXvisionTM

Innovativer digitaler Strahlteiler mit zwei HD-Kameras. Bietet höchste optische Auflösung über ein besonders großes Bildfeld.

Handling-Modul

Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.

Höhenscanner (Autofokus)

Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

Höhenscanner (Laser)

Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.

Laser-Heizmodul

Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

Process Gas Selection

Description coming soon.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Target-Finder

Ermöglicht mit Hilfe eines Laserspots die grobe Ausrichtung des Positioniertisches zum Tool.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Vakuumkammer-Modul

Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

Videos

FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder

Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.

FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden

Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.

FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit

Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.

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