FINEPLACER® femtoblu
The Efficient Solution for Photonics Production

High Accuracy Bonder

Der FINEPLACER® femtoblu ist eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften.

Die für Prototyping- und High-Yield-Produktionsaufgaben konzipierte Maschine beherrscht alle gängigen Aufbau- und Verbindungstechnologien insbesondere für die Montage photonischer und optoelektronischer Baugruppen. Eine vollständige Umhausung minimiert dabei externe Einflüsse für eine besonders stabile Prozessumgebung und schützt den Anwender vor Gasen, Dämpfen und UV-Strahlung.

Das "DualCam"-Doppelkameramodul mit Strahlteiler dient der optischen Ausrichtung von Bauteil und Substrat und bietet anwendungsspezifische Bildfelder, Digitalzoom, verschiedene LED-Beleuchtungsoptionen sowie die Möglichkeit der Optikverschiebung entlang der X-Achse für ein breites Spektrum unterstützter Komponentengrößen.

Die moderne FINEPLACER® Bediensoftware IPM Command erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung. Sie ermöglicht die synchronisierte Steuerung aller Prozessparameter und zusätzlicher Prozessmodule und stellt die Bilderkennung für das automatische Ausrichten von Substraten und Komponenten anhand von Strukturen und Mustern bereit.

Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femtoblu individuell konfigurieren und jederzeit im Feld für neue Applikationen und Technologien umrüsten. Das System beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung für die Entwicklung und Fertigung von Produkten für die Datenkommunikation und darüber hinaus.

Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
E-Mail senden

Eckdaten*

  • Platziergenauigkeit von 2,0 µm @ 3 Sigma
  • Multi-Chip-Fähigkeit
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Dual-Kamerasystem für Alignment
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
  • Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
  • Großer Arbeitsbereich
  • Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Automatische Werkzeugverwaltung
  • Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept
  • Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache Programmierung
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
  • Integrierte Scrubbing-Funktion
  • Komplett automatischer oder manueller Betrieb möglich

Applikationen & Technologien

Gas pressure sensor assemblyLaser diode assemblyGeneric MEMS assemblyVCSEL/photo diode (array) assemblyLaser diode bar assemblyMicro optics assemblyAcceleration sensor assemblyHigh-power laser module assemblySingle photon detector assemblyUltrasonic transceiver assemblyLens (array) assemblyNFC device packagingOptical sub assembly (TOSA/ROSA)Mechanical assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Chip on Glass (CoG)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Precision die bonding (face up)Flex on boardChip on board (CoB)

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Automatisches Rakelwerk

Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Dual-Kamera-Optik

Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Handling-Modul

Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.

Höhensensor (Autofokus)

Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

Höhensensor (Laser)

Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.

ID Code Leser

Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

Laser-Impulszündungs Modul

Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Overlay Vision Alignment System (VAS)

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessgasauswahl-Modul

Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Target-Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Erhalten Sie Zugang zu allen Informationen mit einem Account

Mit einem Account erhalten Sie

  • sofort Zugang zu allen Produkt-Flyern
  • Zugang zu technischen Datenblättern (nach Freischaltung)
  • Zugang zu Technologienoten und Whitepaper (nach Freischaltung)

Freemail E-Mail-Adresse erkannt
Wir empfehlen Ihnen die Angabe einer offiziellen geschäftlichen E-Mail-Adresse. Unsere strengen IT-Sicherheitsrichtlinien schränken die Nutzung von Freemail-Adressen stark ein. Möglicherweise erhalten Sie keine Antwort.