Automated Bonding Platform for R&D and Production
FineXT 5205

Flexible automatische Bondplattform für F&E und Produktion

Der FineXT 5205 ist eine vollautomatische Mikromontage-Plattform für Prototyping und Produktion, die zahlreiche moderne Verbindungstechnologien unterstützt.

Die modulare Systemarchitektur mit wechselbaren Prozessmodulen ermöglicht ein besonders breites Anwendungsfeld. Dank der frei bestückbaren Mehrfach-Aufnahme für bis zu fünf Werkzeuge können unterschiedliche Verbindungstechnologien innerhalb eines Montageschritts beliebig miteinander kombiniert werden.

Automatisches Material-Handling und Werkzeugmanagement sowie die optimierte Handhabung von 3D Substraten / MID bringen die Flexibilität, um selbst höchsten Prozessanforderungen heute und auch in Zukunft gerecht zu werden. Der FineXT 5205 markiert dabei den perfekten Einstieg in die Fertigung komplexer Produkte auf dem neuesten technischen Stand.

Highlights*

  • Echtes Multi-Chip Platzieren/Bonden
  • Epoxy-Prozesse und eutektisches Löten vereint in einem System
  • Bis zu drei unterschiedliche Epoxidarten in einem Durchlauf
  • Die-Präsentation auf GelPak® und Waffle Pack
  • Getrennt wählbare Modi für Geschwindigkeit und Genauigkeit
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Handling-Modul

Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.

Laser-assisted-Bonding-Modul

Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

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