Automated Bonding Platform for R&D and Production
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

Multi-Purpose Bonder

Der FineXT 5205 ist eine vollautomatische Mikromontage-Plattform für Prototyping und Produktion, die zahlreiche moderne Verbindungstechnologien unterstützt.

Die modulare Systemarchitektur mit wechselbaren Prozessmodulen ermöglicht ein besonders breites Anwendungsfeld. Dank der frei bestückbaren Mehrfach-Aufnahme für bis zu fünf Werkzeuge können unterschiedliche Verbindungstechnologien innerhalb eines Montageschritts beliebig miteinander kombiniert werden.

Automatisches Material-Handling und Werkzeugmanagement sowie die optimierte Handhabung von 3D Substraten / MID bringen die Flexibilität, um selbst höchsten Prozessanforderungen heute und auch in Zukunft gerecht zu werden. Der FineXT 5205 markiert dabei den perfekten Einstieg in die Fertigung komplexer Produkte auf dem neuesten technischen Stand.

Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten

  • Multi-Chip-Montage
  • Unterschiedliche Bondtechnologien in einem Rezept
  • Volle Inline-Fähigkeit
  • 5 µm Platziergenauigkeit
  • 3D-MID Montage mit Active Alignment
  • Bis zu fünf frei konfigurierbare Slots für unterschiedliche Technologieköpfe
  • Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion, inkl. Fotoaufnahmen
  • Plug & Play Konfiguration von Prozessmodulen
  • Programmierbare Modi: Geschwindigkeit und Genauigkeit
  • Zahlreiche Möglichkeiten der Bauteilpräsentation inkl. Tray/Tape Feeder
  • Frei konfigurierbare Arbeitsfläche

Applications & Technologies

IGBT assemblyAcceleration sensor assembly2.5D / 3D SiP moduleMOEMSHigh-power laser module assemblyGas pressure sensor assemblyRFID moduleMini LED rework / assemblyNFC deviceImage sensor assemblyRF / HF moduleMEMS
Flex on BoardMulti chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)Chip on Flex/Film (CoF)3D-MID bonding

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Manuelle oder motorisierte Rakelwerke für die Präsentation von Klebstoff oder Flussmittel, passend für verschiedene Chipgrößen. Rotierende und lineare Versionen mit einstellbarer Schichtdicke.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Flip-Chip-Test-Modul

Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Height Scanner (optical)

Description coming soon.

Höhenscanner (Laser)

Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.

ID Code Reader

Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.

Laser Ignition Module

Description coming soon.

Laser-Heizmodul

Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Riemen-Indexer

Für den automatischen Transport von Substraten. Breite einstellbar für verschiedene Substratgrößen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Tray & Tape Feeder

Description coming soon.

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über Seitwärtsbewegungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

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