Multi-Purpose Bonder FineXT 5205
FineXT 5205
The Ideal Solution for Customized Production

Multi-Purpose Bonder

Der FineXT 5205 ist eine vollautomatische Mikromontage-Plattform für Prototyping und Produktion, die zahlreiche moderne Verbindungstechnologien unterstützt.

Die modulare Systemarchitektur mit wechselbaren Prozessmodulen ermöglicht ein besonders breites Anwendungsfeld. Dank der frei bestückbaren Mehrfach-Aufnahme für bis zu fünf Werkzeuge können unterschiedliche Verbindungstechnologien innerhalb eines Montageschritts beliebig miteinander kombiniert werden.

Automatisches Material-Handling und Werkzeugmanagement sowie die optimierte Handhabung von 3D Substraten / MID bringen die Flexibilität, um selbst höchsten Prozessanforderungen heute und auch in Zukunft gerecht zu werden. Der FineXT 5205 markiert dabei den perfekten Einstieg in die Fertigung komplexer Produkte auf dem neuesten technischen Stand.

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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Eckdaten

  • Bis zu fünf frei konfigurierbare Slots für unterschiedliche Technologieköpfe
  • 3D-Montage / MID-Fähigkeit mit aktivem Alignment
  • Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
  • Großer Arbeitsbereich
  • 3D-Kamera-System
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
  • Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen, inkl. Tray/Tape Feeder
  • Inline-Fähigkeit mit automatischem Substrat-Transportsystem
  • Vor Ort flexibel konfigurierbare Arbeitsfläche
  • Sichere und kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
  • Einstellbare Fertigungsgeschwindigkeit
  • Dual-Kamerasystem  für Alignment
  • Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg 
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Platziergenauigkeit 5 µm
  • Multi-Wafer-Fähigkeit
  • Vollautomatische Materialverwaltung
  • Automatische Werkzeugverwaltung
  • Multi-Chip-Fähigkeit
  • Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES, SMEMA)
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • 3-Farben-LED-Beleuchtung

Applikationen & Technologien

IGBT assemblyAcceleration sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyHigh-power laser module assemblyNFC device packagingRF / HF module assemblyGeneric MEMS assemblyGas pressure sensor assemblyMechanical assemblyVisual image sensor assembly
Flex on BoardFlip chip bonding (face down)Multi chip packaging (MCM, MCP)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Chip on Glass (CoG)3D-MID bondingChip on Flex/Film (CoF)Chip on Board (CoB)

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Aushubstation

Ausheben von Objekten aus Fördereinheiten in eine Bearbeitungsposition.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Automatisches Rakelwerk

Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Bondkraftmodul

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Handling-Modul

Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.

HEPA-Filter

Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.

Höhenscanner (3D-Kamera)

Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch Bilderkennung (RGB-Beleuchtung/ Koaxial Beleuchtung).

Höhensensor (Laser)

Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.

Höhensensor (mechanisch)

Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch mechanische Wegemessung.

ID Code Leser

Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

Kamera-Modul (3D)

Zum Ermitteln von Raumkoordinaten an zu bearbeitenden Objekten mittels Bilderkennung (RGB-Beleuchtung).

Kamera-Modul (aufwärts blickend)

Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).

Laser-Heizmodul

Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.

Laser-Impulszündungs Modul

Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.

Magazin- & Gurt-Zuführung

Zuführung/Ausschleusen von Objekten zur automatischen Abarbeitung in größeren Stückzahlen auf minimaler Präsentationsfläche.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Motorisierte Nick- und Rollbewegung

Kippeinheit mit motorischer Winkelverstellung in den Achsen Phi(X) und Phi(Y). Diese Nick- und Rollbewegung kann für das Parallelstellen oder für das Bonden in bestimmten Winkellagen verwendet werden.

Plasma-Reinigung

Vorbereiten von Montageoberflächen mittels atmosphärischem Plasma zur besseren Benetzung bei Fügeprozessen.

Präzisionswaage

SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Dispensmengen im automatischen Prozessablauf.

Programmierbarer Wafer-Wechsler mit Kassettenlift

Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and slots.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Riemen-Indexer

Für den automatischen Transport von Substraten. Breite einstellbar für verschiedene Substratgrößen.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

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