Multi-Purpose Bonder
Der FineXT 5205 ist eine vollautomatische Mikromontage-Plattform für Prototyping und Produktion, die zahlreiche moderne Verbindungstechnologien unterstützt.
Die modulare Systemarchitektur mit wechselbaren Prozessmodulen ermöglicht ein besonders breites Anwendungsfeld. Dank der frei bestückbaren Mehrfach-Aufnahme für bis zu fünf Werkzeuge können unterschiedliche Verbindungstechnologien innerhalb eines Montageschritts beliebig miteinander kombiniert werden.
Automatisches Material-Handling und Werkzeugmanagement sowie die optimierte Handhabung von 3D Substraten / MID bringen die Flexibilität, um selbst höchsten Prozessanforderungen heute und auch in Zukunft gerecht zu werden. Der FineXT 5205 markiert dabei den perfekten Einstieg in die Fertigung komplexer Produkte auf dem neuesten technischen Stand.
Eckdaten*
- Bis zu fünf frei konfigurierbare Slots für unterschiedliche Technologieköpfe
- 3D-Montage / MID-Fähigkeit mit aktivem Alignment
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- Großer Arbeitsbereich
- 3D-Kamera-System
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen, inkl. Tray/Tape Feeder
- Inline-Fähigkeit mit automatischem Substrat-Transportsystem
- Vor Ort flexibel konfigurierbare Arbeitsfläche
- Sichere und kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumqualität
- Einstellbare Fertigungsgeschwindigkeit
- Dual-Kamerasystem für Alignment
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Platziergenauigkeit 5 µm
- Multi-Wafer-Fähigkeit
- Vollautomatische Materialverwaltung
- Automatische Werkzeugverwaltung
- Multi-Chip-Fähigkeit
- Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES, SMEMA)
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- 3-Farben-LED-Beleuchtung
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Ausheben von Objekten aus Fördereinheiten in eine Bearbeitungsposition.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.
Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.
Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.
Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch Bilderkennung (RGB-Beleuchtung/ Koaxial Beleuchtung).
Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.
Zum Ermitteln von Höhen, Längen und Koordinaten an zu bearbeitenden Objekten durch mechanische Wegmessung.
Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.
Dient der automatischen Be- und Entladung von Substraten. Weitenverstellbar für unterschiedliche Substratbreiten.
Zum Ermitteln von Raumkoordinaten an zu bearbeitenden Objekten mittels Bilderkennung (RGB-Beleuchtung).
Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).
Ultraschnelle Heizzyklen mit Hilfe einer integrierten Hochleistungslaser-Quelle.
Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.
Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.
Zuführung/Ausschleusen von Objekten zur automatischen Abarbeitung in größeren Stückzahlen auf minimaler Präsentationsfläche.
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Kippeinheit mit motorischer Winkelverstellung in den Achsen Phi(X) und Phi(Y). Diese Nick- und Rollbewegung kann für das Parallelstellen oder für das Bonden in bestimmten Winkellagen verwendet werden.
Vorbereiten von Montageoberflächen mittels atmosphärischem Plasma zur besseren Benetzung bei Fügeprozessen.
SPC (Statistische Prozesskontrolle) für Dispensmengen im automatischen Prozessablauf.
Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und Slots.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.
Technical Paper
Eutektisches Bonden mit Au/Sn
Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen in der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als...
