Automatic Multi-chip, Multi-placement Die Bonder
FineXT 6003

Automatischer Die Bonder für Multi-Chip-Anwendungen

Der neue FineXT 6003, ein vollautomatischer Die Bonder mit großem Arbeitsbereich, wurde entwickelt für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion.

Durch ihre modulare Systemarchitektur lässt sich die Maschine für eine Vielzahl aktueller Advanced-Packaging-Technologien konfigurieren. Zusätzliche Funktionen können zudem einfach nachgerüstet werden, um die Maschine jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement sichert dies einen hohen Grad an Prozessflexibilität in der Fertigung opto-elektronischer Bauteile der nächsten Generation sowie bei anspruchsvollen Fan-Out-Anwendungen.

Im Betrieb lassen sich ein Speed-Modus sowie ein Präzisions-Modus frei miteinander kombinieren. Angesichts häufig wechselnder Genauigkeitsanforderungen in der Fertigung von Multi-Chip-Modulen sichert dies optimalen Durchsatz und macht den FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen.

Highlights*

  • Echtes Multi-Chip Platzieren/Bonden
  • Hohe Platziergenauigkeit
  • Die-Aufnahme von Wafer, Waffle Pack und Gel-Pak®
  • Heiß- und Kaltprozesse
  • In-line Kompatibilität
  • Granit-basiertes System mit Luftlagern
  • Individuelle Konfiguration über Erweiterungsmodule
  • Vollautomatischer Betrieb
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Chip-Ausstech-Modul

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten direkt von der Folie.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dipping/Stamping-Modul

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme für den Auftrag von Flussmittel, Lotpaste, Kleber und weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zuführeinheit, um Dispenser in die Arbeits- oder Parkposition zu fahren.

Flexible-Chip-Präsentation

Dient der Die-Präsentation. Unterstützt werden 300 mm Wafer, GelPak® und Waffle Pack.

I/O Lift-System

Ermöglicht automatisches Be- und Entladen der Substrate aus/in Magazine(n).

I/O Panel-System

Ermöglicht das automatische Verarbeiten großer Nutzen mit einer hohen Anzahl von Einzelsubstraten.

Programmierbarer Wafer-Wechsler mit Kassettenlift

Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and slots.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Riemen-Indexer

Für den automatischen Transport von Substraten. Breite einstellbar für verschiedene Substratgrößen.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

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