Large Area Multi-Chip Bonder FineXT 6003
FineXT 6003
Speed and Precision in Production

Large-Area Multi-Chip Bonder

Der vollautomatische Die Bonder FineXT 6003 mit großem Arbeitsbereich wurde für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion entwickelt.

Durch ihre modulare Systemarchitektur lässt sich die Maschine für eine Vielzahl aktueller Advanced-Packaging-Technologien konfigurieren. Zusätzliche Funktionen können zudem einfach nachgerüstet werden, um die Maschine jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement sichert dies einen hohen Grad an Prozessflexibilität in der Fertigung opto-elektronischer Bauteile der nächsten Generation sowie bei anspruchsvollen Fan-Out-Anwendungen.

Im Betrieb lassen sich ein Speed-Modus sowie ein Präzisions-Modus frei miteinander kombinieren. Angesichts häufig wechselnder Genauigkeitsanforderungen in der Fertigung von Multi-Chip-Modulen sichert dies optimalen Durchsatz und macht den FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen.

Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten

  • Platziergenauigkeit 3 µm
  • Sehr große Arbeitsfläche für Wafer und Panels
  • Multi-Wafer-Fähigkeit
  • Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit
  • Vollautomatische Materialverwaltung
  • Automatische Werkzeugverwaltung
  • Einstellbare Fertigungsgeschwindigkeit
  • Multi-Chip-Fähigkeit
  • Granitbasis und Luftlager
  • Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
  • Integrierte Scrubbing-Funktion
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • 3-Farben-LED-Beleuchtung
  • Inline-Fähigkeit mit automatischem Substrat-Transportsystem

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Automatischer Toolwechsler

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.

Automatisches Rakelwerk

Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.

Bauteilpräsentation

Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.

Chipheizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Die Eject Module with Carousel

Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie unter Verwendung verschiedener Ausstechtwerkeuge. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.

Die-Flip-Modul

Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Formic-Acid-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).

Handling-Modul

Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.

Höhenscanner (Autofokus)

Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.

Höhenscanner (Laser)

Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.

I/O Lift System

Ermöglicht automatisches Be- und Entladen von Substraten oder Booten aus/in Magazine(n).

I/O Panel-Handling-System

Ermöglicht das automatische Be- und Entladen von größere Substraten (Panels).

ID Code Leser

Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.

Kamera-Modul (aufwärts blickend)

Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Programmierbarer Wafer-Wechsler mit Kassettenlift

Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and slots.

Prozessgas-Modul

Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessgasauswahl-Modul

Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.

Scrubbing-Modul

Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Target-Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Traceability-Modul

Automatische Erkennung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern)

UV-Curing-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Wafer-Heizmodul

Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.

Wafertisch

Positioniert den Wafer automatisch über dem Die-Ejektor.

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