FINEPLACER® coreplus

The All-Round Solution

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen.

Der komplette Rework-Zyklus, einschließlich Auslöten und Einlöten des Bauteils, Restlotentfernung und Reballing, kann auf demselben kompakten Rework-System durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente reicht von sehr kleinen (01005) bis hin zu großen Bauteilen (BGA).

Die vollflächige Unterheizung wurde für die Nachbearbeitung von mittelgroßen Leiterplatten aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptops, Spielekonsolen) oder Medizintechnikprodukten (z.B. MRT-Geräte) optimiert.

Eine vorinstallierte Profilbibliothek und eine intuitive visuelle Benutzerführung ermöglichen es neuen Mitarbeitern, die Arbeit sofort aufzunehmen. Zahlreiche professionelle Features wie die digitale Oberheizungskalibrierung, die präzise Berührungskraftsteuerung und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus zu einer zukunftssicheren Investition, auch und gerade bei steigenden Anforderungen.

"The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology."
Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin
Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology

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Eckdaten*

  • Vollständiger Rework-Zyklus in einem kostengünstigen System
  • Kompaktes und robustes Maschinenkonzept
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • Erweiterte Nacharbeitsmöglichkeiten für SMD
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatische Prozesse
* abhängig von der gewählten Konfiguration

Applikationen & Prozesse

Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten – dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

  • Barcode-Reader "SmartIdent"

    Erweitert den Funktionsumfang der Bediensoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte durch das Auslesen eindeutiger Strichcodes.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Direct-Component-Printing-Modul

    Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Dispens-Modul

    Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Heißgas-Oberheizungsmodul

    Ermöglicht den Temperatureintrag von oben unter Verwendung von Heißgas zur gezielten Temperaturkontrolle der Komponente.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Hot Beam 04

    IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 500 W Heizleistung ist die sehr flache und kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.6 MB)
  • Hot Beam 05

    IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 2.000 W Heizleistung ist die sehr kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten schwerer und massereicher Leiterplatten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.6 MB)
  • Hot Plate 04

    Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

    Mehr erfahren (PDF, 0.4 MB)
  • Lotabsaug-Modul

    Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Manuelle Tauch-Einheit

    Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

  • MiniOven 05

    Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion.

    Mehr erfahren (PDF, 1 MB)
  • Presentationsfläche

    Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Prozess-Startsensor

    Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

    Mehr erfahren (PDF, 0.2 MB)
  • Prozessgasumschaltung

    Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.

    Mehr erfahren (PDF, 0.2 MB)
  • Prozessvideo-Modul

    Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • RGW-Beleuchtung

    Beschreibung folgt

  • Reballing-Modul

    BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

    Mehr erfahren (PDF, 1.5 MB)
  • Smart Desolder 01

    Zum manuellen Entfernen von Restlot. Als kompaktes Stand Alone Gerät findet es problemlos an jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei Handgriffeln bedient werden.

    Mehr erfahren (PDF, 0.5 MB)
  • Split-Field-Optik

    Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

  • Substrat-Halter

    Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

    Mehr erfahren (PDF, 0.5 MB)
  • Substrat-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

  • Target-Finder

    Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. |Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Touchscreen "SmartControl"

    Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.

    Mehr erfahren (PDF, 0.2 MB)
  • Traceability-Modul

    Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

  • Unterheizungsmodul

    Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.4 MB)
  • Vision Alignment System (VAS)

    Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

    Mehr erfahren (PDF, 0.7 MB)
  • Zoom-Optik

    Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Video

BGA Reparaturkreislauf

Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.

BGA Reballing

Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.

Rework von CPU/GPU

Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.

Technical Paper

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