Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER core plus
FINEPLACER® coreplus
The All-Round Solution

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen.

Der komplette Rework-Zyklus, einschließlich Auslöten und Einlöten des Bauteils, Restlotentfernung und Reballing, kann auf demselben kompakten Rework-System durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente reicht von sehr kleinen (01005) bis hin zu großen Bauteilen (BGA).
Die vollflächige Unterheizung wurde für die Nachbearbeitung von mittelgroßen Leiterplatten aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptops, Spielekonsolen) oder Medizintechnikprodukten (z.B. MRT-Geräte) optimiert.

Eine vorinstallierte Profilbibliothek und eine intuitive visuelle Benutzerführung ermöglichen es neuen Mitarbeitern, die Arbeit sofort aufzunehmen. Zahlreiche professionelle Features wie die digitale Oberheizungskalibrierung, die präzise Berührungskraftsteuerung und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus zu einer zukunftssicheren Investition, auch und gerade bei steigenden Anforderungen.

The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.

Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
Ihr Kontakt Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten*

  • Vollständiger Rework-Zyklus in einem kostengünstigen System
  • Kompaktes und robustes Maschinenkonzept
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • Erweiterte Nacharbeitsmöglichkeiten für SMD
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatische Prozesse

Applikationen & Prozesse

Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten - dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

 

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

RGW-Beleuchtung

Beschreibung folgt

Split-Field-Optik

Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

Traceability-Modul

Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

Zoom-Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Videos

BGA Reparaturkreislauf

Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.

BGA Reballing

Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.

Rework von CPU/GPU

Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.

Ihr Kontakt Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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