SMD Rework Station
Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen.
Der komplette Rework-Zyklus, einschließlich Auslöten und Einlöten des Bauteils, Restlotentfernung und Reballing, kann auf demselben kompakten Rework-System durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente reicht von sehr kleinen (01005) bis hin zu großen Bauteilen (BGA).
Die vollflächige Unterheizung wurde für die Nachbearbeitung von mittelgroßen Leiterplatten aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptops, Spielekonsolen) oder Medizintechnikprodukten (z.B. MRT-Geräte) optimiert.
Eine vorinstallierte Profilbibliothek und eine intuitive visuelle Benutzerführung ermöglichen es neuen Mitarbeitern, die Arbeit sofort aufzunehmen. Zahlreiche professionelle Features wie die digitale Oberheizungskalibrierung, die präzise Berührungskraftsteuerung und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus zu einer zukunftssicheren Investition, auch und gerade bei steigenden Anforderungen.
The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.
Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
Eckdaten*
- Vollständiger Rework-Zyklus in einem kostengünstigen System
- Kompaktes und robustes Maschinenkonzept
- Hocheffiziente Unterheizung*
- Erweiterte Nacharbeitsmöglichkeiten für SMD
- JEDEC/IPC-konforme Prozesse
- Live-Prozessüberwachung*
- Intuitive Benutzerführung
- Rückverfolgbarkeit der Prozesse
- Halbautomatische Prozesse
Applikationen & Prozesse
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Bonding-Systeme nahezu jede Herausforderung im Bereich Photonik. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonding Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, die das Spektrum photonischer Anwendungen erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.
Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die omponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Flussmittel, Lotpaste, Kleber oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck- und Volumendispensern.
Ermöglicht den Temperatureintrag von oben unter Verwendung von Heißgas zur gezielten Temperaturkontrolle der Komponente.
Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.
Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.
Kundenspezifische Boardhalter mit Klemmlösungen für unterschiedliche PCB-Formen.
Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.
Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.
Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.
BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.
Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.
Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.
Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten sowie die Aufnahme von Tauch-Einheiten und Reinigungsstationen.
Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.
Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.
Videos
BGA Reballing
Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.
Rework von CPU/GPU
Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.
Technical Paper
Rework von BGA/CSP (CPU/GPU) SMD
Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen,...
