SMD Rework Station
Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen.
Der komplette Rework-Zyklus, einschließlich Auslöten und Einlöten des Bauteils, Restlotentfernung und Reballing, kann auf demselben kompakten Rework-System durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente reicht von sehr kleinen (01005) bis hin zu großen Bauteilen (BGA).
Die vollflächige Unterheizung wurde für die Nachbearbeitung von mittelgroßen Leiterplatten aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptops, Spielekonsolen) oder Medizintechnikprodukten (z.B. MRT-Geräte) optimiert.
Eine vorinstallierte Profilbibliothek und eine intuitive visuelle Benutzerführung ermöglichen es neuen Mitarbeitern, die Arbeit sofort aufzunehmen. Zahlreiche professionelle Features wie die digitale Oberheizungskalibrierung, die präzise Berührungskraftsteuerung und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus zu einer zukunftssicheren Investition, auch und gerade bei steigenden Anforderungen.
"Neben den technischen Möglichkeiten ist es für uns von Vorteil, dass wir bei FINEPLACER®-Systemen unsere Lötwerkzeuge, bereits qualifizierte Lötprogramme und Prozesse untereinander austauschen können. Zudem bietet Finetech einen schnellen, zuverlässigen und fairen Service und wir haben mit unserem bisherigen FINEPLACER® durchweg positive Erfahrungen gemacht.“
Moritz Lanio
Abteilungsleiter, Mair Elektronik
Eckdaten
- Vollständiger Rework-Zyklus in einem kostengünstigen System
- Kompaktes und robustes Maschinenkonzept
- Hocheffiziente Unterheizung*
- Erweiterte Nacharbeitsmöglichkeiten für SMD
- JEDEC/IPC-konforme Prozesse
- Live-Prozessüberwachung*
- Intuitive Benutzerführung
- Rückverfolgbarkeit der Prozesse
- Halbautomatische Prozesse
Applications & Processes
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.
Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.
Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Flussmittel, Lotpaste, Kleber oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck- und Volumendispensern.
Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.
Ermöglicht den lokal begrenzten und hochpräzisen Auftrag von Lotpaste.
Vision Alignment System mit einer Kamera und festem Strahlteiler für das leichte und direkte Ausrichten der Bondpartner zueinander.
Unterschiedliche PCB-Formen benötigen jeweils angepasste Klemmlösungen. Finetech bietet Boardhalter für alle Arten von Leiterplatten - flexibel und zuverlässig.
Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.
Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.
Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.
Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.
Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.
Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.
Erlaubt die Anpassung der Bildfeldgröße des Alignment Systems für die optimale visuelle Darstellung von Komponenten und Substraten.
Videos
BGA Reballing
Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.
Rework von CPU/GPU
Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.
Technical Paper
Rework von BGA/CSP (CPU/GPU) SMD
Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen,...
