Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER core plus
FINEPLACER® coreplus
The All-Round Solution

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen.

Der komplette Rework-Zyklus, einschließlich Auslöten und Einlöten des Bauteils, Restlotentfernung und Reballing, kann auf demselben kompakten Rework-System durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente reicht von sehr kleinen (01005) bis hin zu großen Bauteilen (BGA).
Die vollflächige Unterheizung wurde für die Nachbearbeitung von mittelgroßen Leiterplatten aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptops, Spielekonsolen) oder Medizintechnikprodukten (z.B. MRT-Geräte) optimiert.

Eine vorinstallierte Profilbibliothek und eine intuitive visuelle Benutzerführung ermöglichen es neuen Mitarbeitern, die Arbeit sofort aufzunehmen. Zahlreiche professionelle Features wie die digitale Oberheizungskalibrierung, die präzise Berührungskraftsteuerung und die Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus zu einer zukunftssicheren Investition, auch und gerade bei steigenden Anforderungen.

"Neben den technischen Möglichkeiten ist es für uns von Vorteil, dass wir bei FINEPLACER®-Systemen unsere Lötwerkzeuge, bereits qualifizierte Lötprogramme und Prozesse untereinander austauschen können. Zudem bietet Finetech einen schnellen, zuverlässigen und fairen Service und wir haben mit unserem bisherigen FINEPLACER® durchweg positive Erfahrungen gemacht.“

Moritz Lanio
Abteilungsleiter, Mair Elektronik
Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
E-Mail senden

Eckdaten

  • Vollständiger Rework-Zyklus in einem kostengünstigen System
  • Kompaktes und robustes Maschinenkonzept
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • Erweiterte Nacharbeitsmöglichkeiten für SMD
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatische Prozesse

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Barcode-Reader "SmartIdent"

Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

Direct-Component-Printing-Modul

Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die omponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Flussmittel, Lotpaste, Kleber oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck- und Volumendispensern.

Heißgas-Oberheizungsmodul

Ermöglicht den Temperatureintrag von oben unter Verwendung von Heißgas zur gezielten Temperaturkontrolle der Komponente.

Lotabsaug-Modul

Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

 

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Overlay Vision Alignment System (VAS)

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

PCB-Halter

Kundenspezifische Boardhalter mit Klemmlösungen für unterschiedliche PCB-Formen.

Prozess-Startsensor

Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

Prozessgasumschaltung

Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.

Reballing Module

BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Split-Field-Optik

Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

Touch-Screen "Smart Control"

Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.

Tray-Halter

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten sowie die Aufnahme von Tauch-Einheiten und Reinigungsstationen.

Unterheizungsmodul

Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

Zoom Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Videos

BGA Reparaturkreislauf

Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.

BGA Reballing

Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.

Rework von CPU/GPU

Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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