SMD Rework station in field repair
FINEPLACER® coreplus

Kompakte Heißgas-Reparaturstation

Der FINEPLACER® coreplus ist eine universell einsetzbare Heißgas-Lötstation für die Nacharbeit elektronischer Komponenten und Baugruppen.

Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über die Restlotentfernung und Reballing bis hin zum Wiedereinlöten, kann auf einem kompakten Reworksystem durchgeführt werden. Das Spektrum der kompatiblen SMD-Bauteile umfasst dabei ganz kleine Bauformen (01005) bis hin zu großen BGAs.

Die ganzflächige Unterheizung ist optimiert für die Reparatur mittelgroßer Boards z. B. aus der Unterhaltungselektronik (Tablets, Laptop-PCs, Spielkonsolen) oder der Medizintechnik (z.B. MRT-Geräte).

Das intuitive Bedienkonzept und die im Lieferumfang enthaltene Prozessbibliothek sowie grafische Prozessführung ermöglichen einen schnellen Einstieg. Umfangreiche Profi-Funktionen wie digitale Kalibrierung der Oberheizung, präzise Kontrolle der Aufsetzkraft und Live-Prozessbeobachtung machen den FINEPLACER® coreplus auch bei steigenden Anforderungen zu einer zukunftssicheren Investition.

  • Für alle modernen SMD Reworkaufgaben
  • JEDEC/IPC konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung
  • Intuitive Bedienung
  • Einfache Prozessnachverfolgbarkeit
  • Halbautomatische Prozesse verfügbar
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Barcode-Reader "SmartIdent"

Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

Bauteilpräsentation

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

 

Direct-Component-Printing-Modul

Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme (z.B. Volumen oder Jet Dispenser) für den Auftrag von Lotpaste oder weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zustelleinheit führt Dispenser in Arbeit- und Parkposition.

Lotabsaug-Modul

Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

 

Lotpastendruckwerkzeug

Ermöglicht den lokal begrenzten und hochpräzisen Auftrag von Lotpaste.

Optisches Ausrichten VAS

Vision Alignment System mit einer Kamera und festem Strahlteiler für das leichte und direkte Ausrichten der Bondpartner zueinander.

PCB-Halter

Unterschiedliche PCB-Formen benötigen jeweils angepasste Klemmlösungen. Finetech bietet Boardhalter für alle Arten von Leiterplatten - flexibel und zuverlässig.

Prozess-Startsensor

Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.

Reballing Module

Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Split-Field-Optik

Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

 

Target-Finder

Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

 

Touch-Screen "Smart Control"

Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.

Zoom Optik

Erlaubt die Anpassung der Bildfeldgröße des Alignment Systems für die optimale visuelle Darstellung von Komponenten und Substraten.

Videos

BGA Reparaturkreislauf

Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.

BGA Reballing

Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.

Rework von CPU/GPU

Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.

Ihr Sales Kontakt James Bishop

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