Hot air BGA rework station
FINEPLACER® pico rs

Modulare Heißgas-Reparaturstation für SMD-Komponenten

Mit dem FINEPLACER® pico rs erhalten Sie eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und Rework aller Arten von SMD-Komponenten.

Dieser Bestseller ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis hin zu großflächigen BGA auf kleinen und mittelgroßen Boards.

Highlights*

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Hocheffiziente Unterheizung
  • Geregelte Kraftkontrolle
  • Automatische Kalibierung der Oberheizung
Ihr Sales Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Bauteilpräsentation

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

 

Direct-Component-Printing-Modul

Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Einheit

Unterschiedliche Dispenssysteme (z.B. Volumen oder Jet Dispenser) für den Auftrag von Lotpaste oder weiterer Materialien.

Dispens-Support-Modul

Motorisierte Zustelleinheit führt Dispenser in Arbeit- und Parkposition.

Lotabsaug-Modul

Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

 

Lotpastendruckwerkzeug

Ermöglicht den lokal begrenzten und hochpräzisen Auftrag von Lotpaste.

Optisches Ausrichten VAS

Vision Alignment System mit einer Kamera und festem Strahlteiler für das leichte und direkte Ausrichten der Bondpartner zueinander.

PCB-Halter

Unterschiedliche PCB-Formen benötigen jeweils angepasste Klemmlösungen. Finetech bietet Boardhalter für alle Arten von Leiterplatten - flexibel und zuverlässig.

Prozess-Startsensor

Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.

Reballing Module

Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Split-Field-Optik

Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

 

Target-Finder

Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

 

Zoom Optik

Erlaubt die Anpassung der Bildfeldgröße des Alignment Systems für die optimale visuelle Darstellung von Komponenten und Substraten.

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