FINEPLACER® pico rs

Precision and Flexibility for Advanced Rework

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und anspruchsvolle SMD-Reworkaufgaben.

Dieser Bestseller ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis hin zu großflächigen BGA auf kleinen und mittelgroßen Boards.

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”
Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services

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Eckdaten*

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Kraftregelung im geschlossenen Regelkreis*
  • Automatisierte Kalibrierung der Oberheizung
  • Hochpräzise Nachbearbeitung von SMD
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatischer Lötprozess*
* abhängig von der gewählten Konfiguration

Applikationen & Technologien

Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten – dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

  • Barcode-Reader "SmartIdent"

    Erweitert den Funktionsumfang der Bediensoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte durch das Auslesen eindeutiger Strichcodes.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Direct-Component-Printing-Modul

    Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

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  • Dispens-Modul

    Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

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  • Heißgas-Oberheizungsmodul

    Ermöglicht den Temperatureintrag von oben unter Verwendung von Heißgas zur gezielten Temperaturkontrolle der Komponente.

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  • Hot Beam 04

    IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 500 W Heizleistung ist die sehr flache und kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.6 MB)
  • Hot Beam 05

    IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 2.000 W Heizleistung ist die sehr kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten schwerer und massereicher Leiterplatten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.6 MB)
  • Hot Plate 04

    Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

    Mehr erfahren (PDF, 0.4 MB)
  • Lotabsaug-Modul

    Alles weg in nur einem Durchlauf. | Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre*. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Manuelle Tauch-Einheit

    Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

  • MiniOven 05

    Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion.

    Mehr erfahren (PDF, 1 MB)
  • Presentationsfläche

    Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Prozess-Startsensor

    Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

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  • Prozessgasumschaltung

    Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.

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  • Prozessvideo-Modul

    Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • RGW-Beleuchtung

    Beschreibung folgt

  • Reballing-Modul

    BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

    Mehr erfahren (PDF, 1.5 MB)
  • Smart Desolder 01

    Zum manuellen Entfernen von Restlot. Als kompaktes Stand Alone Gerät findet es problemlos an jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei Handgriffeln bedient werden.

    Mehr erfahren (PDF, 0.5 MB)
  • Split-Field-Optik

    Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

  • Substrat-Halter

    Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

    Mehr erfahren (PDF, 0.5 MB)
  • Substrat-Heizmodul

    Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

  • Target-Finder

    Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. |Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

    Mehr erfahren (PDF, 0.3 MB)
  • Touchscreen "SmartControl"

    Erlaubt die intuitive Softwarebedienung mittels etablierter Multitouch-Gesten und einer Navigation basierend auf Realbildern der Leiterplatte.

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  • Traceability-Modul

    Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

  • Unterheizungsmodul

    Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

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  • Vision Alignment System (VAS)

    Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

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  • Zoom-Optik

    Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Video

Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen

Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.

QFN auslöten

Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente

PoP-Reparatur

Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente

Technical Paper

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