Zubehörsysteme

Ergänzend zu unseren Heißgas-Reparaturstationen oder auch als Standalone-Geräte bieten unsere Zubehörsysteme zahlreiche Möglichkeiten für Vorheizen, Reballing und Auslöten.

rework equipment, minioven, reballing BGAs, prebumping QFN components

MiniOven 05

Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bausteinen konzipiert wurde. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion.

rework equipment, infrared underheater, PCB

Hot Beam 05

IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 2.000 W Heizleistung ist die sehr kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten schwerer und massereicher Leiterplatten.

Hot Beam 04

IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 500 W Heizleistung ist die sehr flache und kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

rework equipment, underheater, LED PCB, connectors, SMD

Hot Plate

Die HOTPLATE 04 ist eine schnelle, flache und effiziente Heizplatte und ermöglicht das Bearbeiten schwerer Baugruppen mit ebener Grundfläche, wie z.B LED Baugruppen.

rework equipment, desolder, residual solder

Smart Desolder 01

Zum manuellen Entfernen von Restlot. Als kompaktes Stand Alone Gerät findet es problemlos an jedem Arbeitstisch Platz und kann besonders flexibel mit zwei Handgriffeln bedient werden.