Automatischer Mehrzweck-Bonder
Der FINEPLACER® femtoblu ist eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften für photonische Anwendungen.
Der für Prototyping- und High-Yield-Produktionsaufgaben konzipierte Die-Bonder beherrscht alle gängigen Aufbau- und Verbindungstechnologien insbesondere für die Montage photonischer und optoelektronischer Baugruppen. Eine vollständige Umhausung minimiert dabei externe Einflüsse für eine besonders stabile Prozessumgebung und schützt den Anwender vor Gasen, Dämpfen und UV-Strahlung.
Das "DualCam"-Doppelkameramodul mit Strahlteiler dient der optischen Ausrichtung von Bauteil und Substrat und bietet anwendungsspezifische Bildfelder, Digitalzoom, verschiedene LED-Beleuchtungsoptionen sowie die Möglichkeit der Optikverschiebung entlang der X-Achse für ein breites Spektrum unterstützter Komponentengrößen.
Die moderne FINEPLACER® Bediensoftware IPM Command, speziell für ein breites Spektrum an Die-Bonding-Applikationen entwickelt, erlaubt eine logische und klar strukturierte Prozessentwicklung bei ergonomischer Bedienung. Sie ermöglicht die synchronisierte Steuerung aller Prozessparameter und zusätzlicher Prozessmodule und stellt die Bilderkennung für das automatische Ausrichten von Substraten und Komponenten anhand von Strukturen und Mustern bereit.
Entsprechend der Anforderung lässt sich der FINEPLACER® femtoblu individuell konfigurieren und jederzeit im Feld für neue Applikationen und Technologien im Photonik-Bereich umrüsten. Das System beherrscht dabei die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung für die Entwicklung und Fertigung von Produkten für die Datenkommunikation und darüber hinaus.
Eckdaten*
- Platziergenauigkeit von 2,0 µm @ 3 Sigma
- Multi-Chip-Fähigkeit
- Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- Dual-Kamerasystem für Alignment
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
- Großer Arbeitsbereich
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Automatische Werkzeugverwaltung
- Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache Programmierung
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
- Integrierte Scrubbing-Funktion
- Komplett automatischer oder manueller Betrieb möglich
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.
Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.
Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.
Integrierter HEPA-Filter zur Reinigung der Atmosphäre im geschlossenen System. Ermöglicht Reinraumbedingungen und verringert Partikelbelastung.
Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.
Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.
Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.
Aktivieren / Zünden von reaktiven Materialien wie z.B. Nanofoils mittels Laser-Impuls.
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.
Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Technical Paper
Laser Bar Bonding
Laserdiodenbarren auf Halbleiterbasis sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von...
Montage von Multi-Emitter-Modulen
Um die Kosten für das Second-Level-Packaging in der Herstellung optoelektronischer Bauteile zu senken, hat Finetech eine automatische Lösung für die Montage von CoS auf einem Kühlkörper mit Hilfe von Reaktiv-Multischicht-Systemen (RMS) evaluiert und bietet diese nun an.
