Vielseitiger R&D Die Bonder
Der FINEPLACER® pico 2 ist ein vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Das schnell einzurichtende und einfach zu bedienende System eignet sich ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.
Wir haben den FINEPLACER® pico 2 so konzipiert, dass er eine Vielzahl von Technologie- und Prozessmodulen sowie applikationsspezifische Tools unterstützt. Anwender können das Bondsystem jederzeit um Funktionalitäten von Drittanbietern erweitern und zusätzlich anpassen. Werden neue Funktionen benötigt, ermöglicht die modulare Architektur über die gesamte Nutzungsdauer eine Nachrüstung direkt vor Ort.
Der Einstieg ist ganz einfach.
Ein hochauflösendes Vision-Alignment-System erlaubt variable Bildfeldgrößen und verfügt über eine einstellbare RGB-Beleuchtung. Damit finden Anwender beim manuellen Ausrichten stets den besten Farbkontrast zwischen den Fügepartnern und platzieren Bauteile mit höchster Zuverlässigkeit.
Der großzügige Arbeitsbereich unterstützt 300-mm-Wafer und ermöglicht Batch-Prozesse. Ergänzt wird dies durch ein hochauflösendes Bondkraftmodul mit besonders großem Kraftbereich, womit sich eine Vielzahl ganz unterschiedlicher Komponenten verarbeiten lassen.
Mit der intuitiven und leistungsstarken Bonding-Software IPM Command ist die Erstellung von Prozessen ein Kinderspiel. Sie ermöglicht es dem Anwender, sich auf die Kernaufgaben bei der Anwendungsentwicklung zu konzentrieren und minimiert so Bedienungsfehler. Gleichzeitig hat der Anwender Zugriff auf eine beispiellose Bandbreite an Einstellmöglichkeiten zur Prozessoptimierung.
Der FINEPLACER® pico 2 folgt unserem "Prototype to Production"-Ansatz einer systemübergreifend vereinheitlichten Hard- und Softwareplattform. Damit lassen sich F&E-Prozesse in all ihrer technologischen Vielfalt nahtlos vom Entwicklungslabor in die Produktionsumgebung überführen.
Durch die Kombination von Anwendungsflexibilität, technologischer Vielfalt, Prozesssicherheit und Kompatibilität mit unseren automatischen Produktions-Bondern bietet der FINEPLACER® pico 2 einen hervorragenden Return on Investment und markiert den logischen Ausgangspunkt auf dem Weg vom Konzept zum Endprodukt.
Eckdaten*
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall), inkl. Reflow-Löten
- Frei konfigurierbare RGB-LED-Beleuchtung für das Ausrichten
- Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
- Großer Arbeitsbereich
- Platziergenauigkeit 3 µm
- Einzigartiges FINEPLACER® Arbeitsprinzip
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Dual-Kamerasystem für Alignment
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
- Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Zum präzisen Einstellen eines Abstands zwischen Komponente und Substrat.
Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Softwareerweiterung für die Erstellung und Anzeige virtueller Formen im Kamerabild zur Unterstützung von relativen und Face-up-Ausrichtprozessen.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Ermöglicht die Verschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.
Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.
Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.
Technical Paper
Bonden mit Anisotropen Klebern
Flex‐On‐Glass bzw. Chip-on-Glass ist die bevorzugte Anbindungsmethode bei der Herstellung moderner Displays. Dazu nutzt man anisotrop leitfähige Folien oder Pasten, die sich in Funktion und Verarbeitung stark von üblichen Klebern unterscheiden.
