FINEPLACER® pico 2
The Most Powerful Tool for Lab & Research

Vielseitiger R&D Die Bonder

Der FINEPLACER® pico 2 ist ein vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Das schnell einzurichtende und einfach zu bedienende System eignet sich ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.

Wir haben den FINEPLACER® pico 2 so konzipiert, dass er eine Vielzahl von Technologie- und Prozessmodulen sowie applikationsspezifische Tools unterstützt. Anwender können das Bondsystem jederzeit um Funktionalitäten von Drittanbietern erweitern und zusätzlich anpassen. Werden neue Funktionen benötigt, ermöglicht die modulare Architektur über die gesamte Nutzungsdauer eine Nachrüstung direkt vor Ort.

Der Einstieg ist ganz einfach.

Ein hochauflösendes Vision-Alignment-System erlaubt variable Bildfeldgrößen und verfügt über eine einstellbare RGB-Beleuchtung. Damit finden Anwender beim manuellen Ausrichten stets den besten Farbkontrast zwischen den Fügepartnern und platzieren Bauteile mit höchster Zuverlässigkeit.

Der großzügige Arbeitsbereich unterstützt 300-mm-Wafer und ermöglicht Batch-Prozesse. Ergänzt wird dies durch ein hochauflösendes Bondkraftmodul mit besonders großem Kraftbereich, womit sich eine Vielzahl ganz unterschiedlicher Komponenten verarbeiten lassen.

Mit der intuitiven und leistungsstarken Bonding-Software IPM Command ist die Erstellung von Prozessen ein Kinderspiel. Sie ermöglicht es dem Anwender, sich auf die Kernaufgaben bei der Anwendungsentwicklung zu konzentrieren und minimiert so Bedienungsfehler. Gleichzeitig hat der Anwender Zugriff auf eine beispiellose Bandbreite an Einstellmöglichkeiten zur Prozessoptimierung.

Der FINEPLACER® pico 2 folgt unserem "Prototype to Production"-Ansatz einer systemübergreifend vereinheitlichten Hard- und Softwareplattform. Damit lassen sich F&E-Prozesse in all ihrer technologischen Vielfalt nahtlos vom Entwicklungslabor in die Produktionsumgebung überführen.

Durch die Kombination von Anwendungsflexibilität, technologischer Vielfalt, Prozesssicherheit und Kompatibilität mit unseren automatischen Produktions-Bondern bietet der FINEPLACER® pico 2 einen hervorragenden Return on Investment und markiert den logischen Ausgangspunkt auf dem Weg vom Konzept zum Endprodukt.

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
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Ready to order: 01/2022 

Eckdaten*

  • Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall), inkl. Reflow-Löten
  • Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
  • Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
  • In-situ-Prozessbeobachtung in HD
  • Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
  • Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
  • Großer Arbeitsbereich
  • Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
  • Platziergenauigkeit 3 µm
  • Einzigartiges FINEPLACER® Arbeitsprinzip
  • Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
  • Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
  • Frei konfigurierbare RGB LED-Beleuchtung für die Ausrichtung
  • Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
  • Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
  • Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
  • Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
  • Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Applikationen & Technologien

Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.

X-Ray detector assemblyIGBT assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyInk jet print head assemblyVisual image sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MEMS assemblyNFC device packagingRF/HF module assemblyAcceleration sensor assemblyMechanical assemblyGas pressure sensor assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

Abstandsmodul

Zum präzisen Einstellen eines Abstands zwischen Komponente und Substrat.

Barcode-Reader "SmartIdent"

Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.

Bauteilpräsentation

Ermöglicht die Präsentation von Komponenten aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurt-Haltern sowie die Aufnahme von Dip-Einheiten.

Bondkraft-Modul (automatisch)

Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.

Bondkraftmodul (manuell)

Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.

Chip-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Direct-Component-Printing-Modul

Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.

Formgenerator

Softwareerweiterung für die Erstellung und Anzeige virtueller Formen im Kamerabild zur Unterstützung von relativen und Face-up-Ausrichtprozessen.

Formic-Acid-Modul

Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.

Kamera-Y-Verschiebung

Ermöglicht die Verschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Motorischer Z-Tisch

Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.

Optikverschiebung

Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.

Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

Prozessgas-Modul

Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.

Prozessgasauswahl-Modul

Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Target Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Tool-Tip-Wechselmodul

Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.

Traceability-Modul

Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

Ultraschall-Modul

Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.

UV-Aushärte-Modul

Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).

Zoom-Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Innovative Mikrosystemtechnik aus Europas Hohem Norden
Wie die University of South-Eastern Norway mit Hilfe von Finetechs Die-Bondern Innovationen in einer der bedeutendsten Technologie-Regionen des Landes ermöglicht.
Ihr Kontakt Robert Avila

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