Semi-automated Sub-Micron Die Bonder
FINEPLACER® sigma
Unrivaled Flexibility for Research & Prototyping

Advanced Sub-Micron Bonder

Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.

Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.

Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma  somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."

Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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Eckdaten

  • Große Arbeitsfläche
  • Reproduzierbar höchste Platziergenauigkeit
  • Kraftregelung über einen sehr weiten Bereich
  • Zahlreiche Verbindungstechnologien verfügbar (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
  • Große Auswahl an unterstützten Bauteilgrößen
  • Bilderkennung für per Software verifiziertes Ausrichten
  • Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion inkl. Fotoaufnahmen
  • Betriebssoftware mit vollem Prozesszugriff und intuitiver Programmierung
  • Plug & Play Konfiguration von Prozessmodulen

Applications & Technologies

Micro-optical bench assemblyIR detector bondingVCSEL/photo diode (array) assemblyGas pressure sensor assemblyMEMSMicro optics assemblyImage sensor assemblySingle photon detector bondingLaser diode assemblyLaser diode bar assemblyAcceleration sensor assemblyMOEMSInk jet print head assemblyIGBT assemblyµLED (array) assemblyX-ray detector assemblyE-beam module assembly
Chip on Flex/Film (CoF)Multi chip packaging (MCM, MCP)Flip chip bonding (face down)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Chip on Glass (CoG)

Videos

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