Large-Area Multi-Chip Bonder
Der vollautomatische Die Bonder FineXT 6003 mit großem Arbeitsbereich wurde für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion entwickelt.
Durch ihre modulare Systemarchitektur lässt sich die Maschine für eine Vielzahl aktueller Advanced-Packaging-Technologien konfigurieren. Zusätzliche Funktionen können zudem einfach nachgerüstet werden, um die Maschine jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement sichert dies einen hohen Grad an Prozessflexibilität in der Fertigung opto-elektronischer Bauteile der nächsten Generation sowie bei anspruchsvollen Fan-Out-Anwendungen.
Im Betrieb lassen sich ein Speed-Modus sowie ein Präzisions-Modus frei miteinander kombinieren. Angesichts häufig wechselnder Genauigkeitsanforderungen in der Fertigung von Multi-Chip-Modulen sichert dies optimalen Durchsatz und macht den FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen.
Eckdaten
- Platziergenauigkeit bis 3 µm
- Sehr große Arbeitsfläche, geeignet für FOPLP & FOWLP
- Unterstützt Multi-Chip und Multi-Wafer-Anwendungen
- Volle Prozessnachverfolgbarkeit und Protokollfunktion inkl. Bildaufnahmen
- Betriebssoftware mit vollem Prozesszugriff und einfacher Programmierung
- Hoher Grad an Prozessflexibilität
- Plug & Play Konfiguration von Prozessmodulen
- Programmierbare Arbeits-Modi: Speed und Genaugkeit
- Vollautomatisches Materialmanagement
- Weites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffle Pack, Gel-Pak®)
Applications & Technologies
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Werkzeuge. Automatischer Werkzeugwechsel im Prozess.
Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Pick up components directly from blue tape.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Manuelle oder motorisierte Rakelwerke für die Präsentation von Klebstoff oder Flussmittel, passend für verschiedene Chipgrößen. Rotierende und lineare Versionen mit einstellbarer Schichtdicke.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Dient der Die-Präsentation. Unterstützt werden 300 mm Wafer, GelPak® und Waffle Pack.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).
Ermöglicht die Handhabung und 360° Drehung eines Substrats unabhängig vom Bondtool.
Ermöglicht die Höhenmessung mittels Lasertriangulation zu Messzwecken.
Ermöglicht automatisches Be- und Entladen der Substrate aus/in Magazine(n).
Ermöglicht das automatische Verarbeiten großer Nutzen mit einer hohen Anzahl von Einzelsubstraten.
Allows reading of ID codes of various types like barcodes, 2D-codes and RFIDs.
Description coming soon.
Accommodates 300 mm wafer cassettes. Programmable speed and slots.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Für den automatischen Transport von Substraten. Breite einstellbar für verschiedene Substratgrößen.
Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Stellt ultraviolettes Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung.
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bi Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.