Multi-Purpose Bonder
Der FINEPLACER® pico ma ist ein flexibel einsetzbarer Bonder mit einer Platziergenauigkeit von 5 µm, der für vielfältige Aufgaben im Prototyping, in der Kleinserienproduktion, in F&E Laboren sowie an Universitäten entwickelt wurde.
Dank seiner Vielseitigkeit findet das System Anwendung in einem bemerkenswert weiten Spektrum an Mikromontage-Applikationen, beispielsweise beim Flip Chip und Die Bonding sowie überall dort, wo für anspruchsvollen Komponenten neuartige Verbindungstechnologien zum Einsatz kommen.
"The FINEPLACER® pico ma guarantees us maximum flexibility. With its variable bonding force range, we are capable of bonding very small to larger components. All of them can be precisely aligned, which is essential when dealing with small pitch and miniaturized contacts."
Sebastian Quednau
NanoWired GmbH
Eckdaten
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall), inkl. Reflow-Löten
- Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache Programmierung
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Platziergenauigkeit besser 5 µm
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
- Dual-Kamerasystem für Alignment
Applikationen & Technologien
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Maschinen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreicher Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit der Maschine und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Dient dem Autrag nichttransparenter und transparenter ACF mit definierter Kraft und Temperatur nach dem Ausrichten des Chips.
Erweitert die Funktionalität der Betriebssoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte anhand ihrer eindeutigen Barcode-Etiketten.
Erlaubt das sichere Handling von Komponenten aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs oder Gurthalter.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischem Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die omponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.
Über einen "Known Good Die"-Test können Chips vor dem Bonden geprüft werden.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens (z.B. eutektisch oder Indium-Bonden).
Ermöglicht das Bonden von Bauteilen mit einem definierten Abstand zum Substrat.
Ermöglicht die Veschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.
Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Softwareerweiterung zur Erstellung und Projektion virtueller Masken um Ausrichtprozesse zu vereinfachen. Diese Masken können aus mehreren Objekten auf Pixelebene kombiniert werden.
Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.
Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.
Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.
Add-on für Substrat-Heizmodule. Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.
Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.
Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.
Technical Paper
RFID Montage
RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind...
