SMD Rework Station
Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und anspruchsvolle SMD-Reworkaufgaben.
Dieser Bestseller ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.
Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis hin zu großflächigen BGA auf kleinen und mittelgroßen Boards.
"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”
Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
Eckdaten*
- Branchenführendes Wärmemanagement
- Kraftregelung im geschlossenen Regelkreis*
- Automatisierte Kalibrierung der Oberheizung
- Hochpräzise Nachbearbeitung von SMD
- Hocheffiziente Unterheizung*
- JEDEC/IPC-konforme Prozesse
- Live-Prozessüberwachung*
- Intuitive Benutzerführung
- Rückverfolgbarkeit der Prozesse
- Halbautomatischer Lötprozess*
Applikationen & Prozesse
Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten - dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Beschreibung folgt
Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.
Technical Paper
Reparatur von Kleinen SMD Widerständen 01005 und 008004
Micro-Passives wie 008004 und 01005 kommen in Zeiten von Integration und Miniaturisierung eine immer größere Bedeutung zu. Sie ermöglichen den flachsten Gesamtaufbau bei der Entwicklung ultramobiler Elektronik...
