Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER pico rs
FINEPLACER® pico rs
Precision and Flexibility for Advanced Rework

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und anspruchsvolle SMD-Reworkaufgaben.

Dieser Bestseller ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis hin zu großflächigen BGA auf kleinen und mittelgroßen Boards.

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
E-Mail senden

Eckdaten*

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Kraftregelung im geschlossenen Regelkreis*
  • Automatisierte Kalibrierung der Oberheizung
  • Hochpräzise Nachbearbeitung von SMD
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatischer Lötprozess*

Applikationen & Prozesse

Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten - dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

 

Bauteilpräsentation

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

Direct-Component-Printing-Modul

Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die omponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.

Dispens-Modul

Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Flussmittel, Lotpaste, Kleber oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck- und Volumendispensern.

Heißgas-Oberheizungsmodul

Ermöglicht den Temperatureintrag von oben unter Verwendung von Heißgas zur gezielten Temperaturkontrolle der Komponente.

Lotabsaug-Modul

Erlaubt die präzise Restlotentfernung in inerter Atmosphäre. Das aufgeschmolzene Lot wird dank kraftvoller Vakuumdüsen ganz einfach vom Board gesaugt. Pads und Lötstopplack werden optimal geschützt.

 

Overlay Vision Alignment System (VAS)

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

PCB-Halter

Kundenspezifische Boardhalter mit Klemmlösungen für unterschiedliche PCB-Formen.

Prozess-Startsensor

Weil es auf Reproduzierbarkeit ankommt. | Misst die Temperatur einer definierten Stelle auf der Oberfläche des Bards für exakt reproduzierbare Prozessbedingungen.

Prozessgasumschaltung

Stickstoff als Heizgas wirtschaftlich einsetzen, um Ressourcen, Energie und Kosten zu sparen.

Prozessvideo-Modul

Ermöglicht die Live-Beobachtung der Arbeitsfläche während des Lötprozesses.

Reballing Module

BGA und CSP wiederverwenden und dabei Zeit und Kosten sparen. | Ermöglicht die Neubestückung mit Lotkugel-Arrays nach der Restlotentfernung.

Split-Field-Optik

Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

Target-Finder

Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. |Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.

Tray-Halter

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus GelPak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten sowie die Aufnahme von Tauch-Einheiten und Reinigungsstationen.

Unterheizungsmodul

Lokale oder ganzflächige Unterheizung? Eine Frage der Effizienz. | Mit unserem Ansatz wird die Wärme genau dort bereitgestellt, wo man sie benötigt. Das spart Energiekosten und schützt Board und Komponenten.

Zoom Optik

Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.

Videos

Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen

Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.

QFN auslöten

Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente

PoP-Reparatur

Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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