Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER pico rs
FINEPLACER® pico rs
Precision and Flexibility for Advanced Rework

SMD Rework Station

Der FINEPLACER® pico rs ist eine äußerst vielseitige Heißgas-Reparaturstation für Montageanwendungen und anspruchsvolle SMD-Reworkaufgaben.

Dieser Bestseller ist geeignet für die professionelle Reparatur mobiler Endgeräte mit besonders dichter Bestückung. Dank des hohen Grades an Prozessmodularität sind alle Schritte des Reworkkreislaufs integriert. Der FINEPLACER® pico rs wird in F&E, in der Prozessentwicklung, im Prototypenbau sowie in Produktionsumgebungen erfolgreich eingesetzt.

Der Anwendungsbereich umfasst dabei die hochreproduzierbare Reparatur von 01005 bis hin zu großflächigen BGA auf kleinen und mittelgroßen Boards.

"We have been partners with Finetech for over 15 years now and they have always been open to our needs. The support they provide is immeasurable – their engineering team is very accessible and everyone is well connected and deeply involved with each project. The quality we get is always at the highest level – from the first to the 2,000th board.”

Nafi Pajaziti
CEO, BMK Electronic Services
Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
E-Mail senden

Eckdaten*

  • Branchenführendes Wärmemanagement
  • Kraftregelung im geschlossenen Regelkreis*
  • Automatisierte Kalibrierung der Oberheizung
  • Hochpräzise Nachbearbeitung von SMD
  • Hocheffiziente Unterheizung*
  • JEDEC/IPC-konforme Prozesse
  • Live-Prozessüberwachung*
  • Intuitive Benutzerführung
  • Rückverfolgbarkeit der Prozesse
  • Halbautomatischer Lötprozess*

Applikationen & Prozesse

Von kleinen Widerständen im Format 008004 bis hin zu massiven BGA-Komponenten - dank einer breiten Palette unterstützter Applikationen und Prozesse reparieren Sie mit unseren professionellen SMD-Reparatursystemen praktisch alle marktüblichen SMD-Bauelemente. Ein branchenführendes Wärmemanagement und die modulare Hardware- und Softwarearchitektur sichern Ihnen reproduzierbare und zuverlässige Ergebnisse für alle Prozessschritte des SMD-Reparaturkreislaufs.

Funktionen - Module - Erweiterungen

Unsere SMD-Reparaturlösungen sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche SMD-Reparaturprozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem SMD-Reparatursystem und helfen dabei, bestimmte Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.

 

Barcode-Reader "SmartIdent"

Erweitert den Funktionsumfang der Bediensoftware. Ermöglicht eine schnelle und sichere Identifizierung jeder Leiterplatte durch das Auslesen eindeutiger Strichcodes.

Bauteilpräsentation

Ermöglicht die sichere Entnahme von Bauteilen aus Gel-Pak®, VR Trays, Waffle Packs und SMD-Gurten.

Chip-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.

Manuelle Tauch-Einheit

Manuelle Tauch-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.

Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler

Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.

RGW-Beleuchtung

Beschreibung folgt

Split-Field-Optik

Für besonders präzises Ausrichten großer Bauteile über die Kanten. | Erlaubt die Ansicht zweier gegenüberliegenden Ecken einer großen Komponente und der jeweils dazu gehörigen Kontaktpads auf dem Substrat mit starker Vergrößerung.

Substrat-Halter

Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).

Substrat-Heizmodul

Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.

Traceability-Modul

Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).

Videos

Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen

Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.

QFN auslöten

Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente

PoP-Reparatur

Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
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