30 Jahre „Visionen zum Leben erwecken“

1992 als Ost-Berliner „Start-up“ gegründet, ist die Finetech GmbH & Co. KG heute ein weltweit führender Hersteller von Platzier-, Montage- und Reworksystemen für Kunden in der Mikroelektronik. In diesem Jahr feiert das Unternehmen sein 30-jähriges Jubiläum.

In einer Mietswohnung in Friedrichshain fing alles an: kurz nach der deutschen Wiedervereinigung baute und vermarktete ein Ost-Berliner Ingenieur – Inhaber eines genialen Patents, wie sich elektronische Bauteile hochgenau zueinander ausrichten ließen – zusammen mit zwei Mitstreitern das erste Platzier und Montagesystem mit dem sogenannten FINEPLACER® Funktionsprinzip. Der originale FINEPLACER® war eine verblüffend einfach konstruierte Plattform mit Schwenkarm und fest verbautem optischen Strahlteiler. Schon damals lautete die Devise „simply accurate“, und auch heute steht sie für den Markenkern von Finetech.

Mit den FINEPLACER® Systemen setzte Finetech neue Maßstäbe in der Präzisionsmontage von Halbleiterprodukten. Über die Jahre kontinuierlich verbessert und auf den neuesten technischen Stand gebracht, beherrschen die Platzier- und Montageanlagen heute komplexe Anwendungen in der Mikromontage mit einer Platziergenauigkeit bis zu 0,3 Mikrometer. Die flexible Erweiterbarkeit über Funktionsmodule ermöglicht den Einsatz vielfältiger Verbindungstechnologien und sorgt dafür, dass die Maschinen über die gesamte Lebensdauer an neue Aufgaben angepasst werden können. Eigens für Finetech entwickelte Qualitätsoptiken, Dispenstechnologie sowie die hochstabile Konstruktion der Maschinen ermöglichen jederzeit besonders genaue und zuverlässig wiederholbare Montageprozesse.

Dazu kommt ein zweites Geschäftsfeld. Auch die sogenannten Heißgas-Reparatursysteme von Finetech arbeiten nach dem FINEPLACER® Prinzip und sind leistungsfähige Lösungen für die professionelle Nacharbeit von SMD-Baugruppen. Sie vereinen alle Fähigkeiten für die Reparatur moderner Elektronik, etwa ein äußerst präzises Wärmemanagement, angepasstes Lötwerkzeug und die Integration vielfältiger Supportprozesse. Nur so lassen sich selbst auf extrem dicht bestückten Leiterplatten einzelne Bauteile, manche kaum größer als ein Sandkorn, zuverlässig aus- und einlöten.


Innovationen heute für die Welt von morgen

Im Segment der Die-Bonder-Systeme für die Forschung und Entwicklung ist Finetech heute Marktführer und unterstützt Kunden aller Größen und Branchen auf dem Weg von der Idee bis zur Fertigung von innovativen Halbleiterprodukten. Dafür bringen die Berliner Menschen und Technologien zusammen, beraten Forscher, Entwickler und Produktionsleiter weltweit und bieten ihnen die passenden Werkzeuge, um technische Lösungen für die komplexen Zukunftsfragen unserer Zeit zu finden.

Die entscheidende Triebfeder für Finetech ist dabei, mit ganzheitlichen Prozess- und Maschinenkonzepten für hochgenaue Die-Attach Anwendungen die Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte anzukurbeln. Um dabei Kunden bereits in der Entwicklungsphase zu unterstützen und sie bei der Überführung ihrer Prozesse in die Serienproduktion zu begleiten, hat Finetech in den vergangenen Jahren das Portfolio automatisierter Die Bonder konsequent erweitert. Ergänzend zu den manuellen R&D Geräten für Labor und Reinraum vereinen die halb-und vollautomatischen Produktionssysteme Prozessflexibilität, hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit.

Die Alleinstellungsmerkmale von Finetech: eine systemübergreifende Maschinenarchitektur, vereinheitlichte Funktionsmodule und identische Bediensoftware. Somit lassen sich Produktentwicklungen vom ersten Konzept bis zur automatisierten Serienfertigung völlig reibungsfrei innerhalb des technologischen Ökosystems von Finetech umsetzen. Finetech nennt diesen Ansatz „Prototype-to-Production“. Der große Vorteil: technologische Hürden und Investitionsrisiken bei der Entwicklung innovativer Halbleiter-Produkte werden weitestgehend eliminiert.


In enger Partnerschaft

Finetech betreut Unternehmen und Organisationen aus ganz unterschiedlichen Branchen, z.B. aus der Daten- und Telekommunikation, Industrielle Halbleitertechnologie, Unterhaltungselektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive, Verteidigung & Sicherheit und Energie sowie Universitäten und Institute. Die weltweit installierte Maschinenbasis umfasst Start-up Unternehmen ebenso wie internationale Konzerne, die F&E Abteilungen großer OEM, öffentlich geförderte Laboratorien sowie eine Vielzahl akademischer Einrichtungen.

Dabei setzt Finetech auf eine vertrauensvolle und langjährige Partnerschaft mit den Kunden – viele sind gemeinsam mit den Berlinern gewachsen und haben zahllose Projekte auf Maschinen von Finetech umgesetzt.

Die Bedürfnisse der Kunden sind dabei ganz individuell, Lösungen von der Stange nicht zielführend. Im Application Center mit modernster Reinraumtechnik werden auf Basis von Kundensamples die Machbarkeit von Prozessen evaluiert und auf den Kunden zugeschnittene Maschinenkonfigurationen getestet.


In Marzahn vor Ort, in der Welt zuhause

Als regionaler Arbeitgeber ist Finetech eng mit seiner Heimat in Berlin-Marzahn verbunden. Seit 2015 operiert Finetech aus dem eigenen hochmodernen Produktions- und Entwicklungszentrum im CleanTech Business Park, ein vom Land Berlin geförderter Zukunftsort für saubere Technologieunternehmen und mit 90 Hektar künftig größter innerstädtischer Industriepark der Hauptstadt. Dank schneller Verkehrswege, gut ausgebildeter Fachkräfte sowie intensiver Vernetzungsmöglichkeiten mit der Berliner Forschungslandschaft findet Finetech hier ideale Bedingungen für die Herstellung und den Vertrieb der hochgenauen Platzier- und Montagesysteme und die Betreuung der weltweiten Kundschaft.

Allein am Firmenhauptsitz in Berlin arbeiten dafür hochqualifizierte Ingenieure, Konstrukteure, Softwareentwickler, Facharbeiter und andere Spezialisten aus mehr als einem Dutzend Nationen am gemeinsamen Ziel. Gleichzeitig ist Finetech Berlin ein Verbund-Ausbildungsunternehmen, in dem jedes Jahr junge Menschen in unterschiedlichen Berufen ihr Handwerk erlernen.

Zum Hauptsitz in Berlin gesellen sich ein weiteres Entwicklungszentrum in Dresden, mehrere Sales & Support Centers in Asien und Amerika sowie ein weltweites Netzwerk an Industrievertretungen. Damit garantiert Finetech zu jeder Zeit schnellen Service vor Ort und persönliche Beratung. Seit 30 Jahren und auch in Zukunft.


Historische Meilensteine

1992 – 2001

1992Gründung der Finetech Gesellschaft für Elektronik-Technologie mbH in Berlin-Friedrichshain
1992Vorstellung FINEPLACER „183“, später bekannt als FINEPLACER® micro
1995Entwicklung des COMISS (Controlled Mix Soldering System), bis heute Grundlage der Finetech Heißgastechnologie
1995FINEPLACER® pico für Rework und Bonden wird vorgestellt
1997Vorstellung FINEPLACER® lambda – erster Flip Chip Bonder mit einer Platziergenauigkeit unter einem Mikrometer
1998Finetech wird Teil der Baumann Unternehmens-Gruppe
1999Gründung Finetech USA in Arizona
2000Übernahme der Protec 21 GmbH in Dresden; daraus wird ein Finetech F&E-Labor für automatische Systeme

2002 – 2011

2004Erstmalige Zertifizierung nach ISO 9001
2006Gründung von Finetech China in Shanghai
2007Vorstellung FINEPLACER femto, der erste Finetech Bondautomat mit einer Platziergenauigkeit besser 1 Mikrometer
2008Eröffnung von Finetech USA East in New Hampshire
2008Gründung von Finetech Malaysia (in Betrieb bis 2021)
2009Vorstellung FINEPLACER® core, kompaktes Allround-Reworksystem
2010Übernahme des deutschen Rework- und Dispensspezialisten Martin SMT

2012 – 2022

2014Markteinführung FINEPLACER® sigma, der leistungsfähige Sub-Micron- Bonder der neuen Generation
2014Gründung Finetech Japan
2015Umzug in das eigene Produktions- und Entwicklungszentrum in Berlin-Marzahn
2016Vorstellung des FINEPLACER® femto 2, vollautomatischer Sub-Micron Bonder
2017Vorstellung FineXT 6003 und FineXT 5205, erste als Gantry-Portalsystem ausgelegte automatische Finetech-Bondsysteme
2019FINEPLACER® lambda 2 wird vorgestellt, Nachfolger des legendären Sub-Micron Die Bonders für F&E
2020Vorstellung FINEPLACER® femtoblu
2021Vorstellung FINEPLACER® pico 2

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