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Kundengeschichte: 100% Reparaturerfolg bei besonders hochwertigen SMD-Komponenten

Wenn ein kleines Teil in Ihrem Auto nicht mehr funktioniert, fänden Sie den Gedanken sicherlich absurd, gleich das ganze Fahrzeug zu entsorgen. Stattdessen wird das defekte Teil repariert oder ersetzt. Dies gilt auch für sehr teure SMD-Baugruppen, die so viel wert sind wie ein Auto. Funktionieren sie plötzlich nicht mehr ordnungsgemäß, werden sie nicht entsorgt, sondern mit äußerster Vorsicht und Sorgfalt repariert.

Die in Berlin ansässige AEMtec GmbH, ein langjähriger Partner von Finetech, bietet zahlreiche Leistungen rund um die Elektronikfertigung mit dem Fokus auf anspruchsvollen Technologien zur Miniaturisierung an. Ihren ersten FINEPLACER® für SMD Rework erwarb AEMTec vor mittlerweile fast zwei Jahrzehnten. Dies war der Startschuss für eine enge Zusammenarbeit in zahlreichen weiteren Projekte.
 

Finetech – wenn es wirklich zählt

Eines der vielen gemeinsamen Projekte bei AEMtec befasste sich mit der Entwicklung und Fertigung besonders komplexer und werthaltiger Baugruppen für Wafer Stepper. Durch spezielle Tests nach jedem Montageschritt wurde die ordnungsgemäße Funktionalität der einzelnen Unterbaugruppen genau überprüft. Die Tests ergaben, dass nicht alle Baugruppen das benötigte Leistungsniveau erreichten und nachgearbeitet werden mussten. Daraufhin wandte sich AEMtec an Finetech, das bereits umfassende Applikationserfahrung auf diesem Gebiet aufwies. Bei der Montage von Multi-chip Modulen mit zahlreichen Lotpads auf keramische Komponenten wiesen einige Stücke fehlerhafte Verbindungen auf, aufgrund derer die gesamte Komponente nicht mehr einwandfrei funktionierte. Die Aufgabe bestand darin, einzelne defekte Chips auf einem dicht bestückten Substrat zu ersetzen, ohne andere Bauteile in der Umgebung in Mitleidenschaft zu ziehen.

  • Zwei Reihen mit 8 Chips, jeweils 5 x 15mm2 groß, platziert mit einem Abstand von 0,5 mm
  • Keiner der angrenzenden Chips durfte durch die Nacharbeit des Defekts beschädigt werden
  • 100% Reparaturerfolg gefordert

Der Reparaturkreislauf umfasste das Auslöten des defekten Chips, die Restlotentfernung sowie das präzise Platzieren und Einlöten eines neuen Chips.

Der herausfordernde Teil der Aufgabe bestand in der Keramik-Komponente selbst; ihre ungewöhnliche Stärke mit mehr als 30 Ebenen benötigte einen hohen Wärmeeintrag, um Chips von dieser herauszulöten. Dabei musste der Wärmeeintrag streng auf die defekten Teile begrenzt bleiben, um zu verhindern, dass sich die Wärme über die gesamte Komponentenfläche ausbreitet.
 

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