adhesive dispensed on chip

Klebetechnologien

Autor: n.n.

Zusammenfassung: Klebematerialien können auf verschiedene Weise zwischen zwei Fügepartnern, z.B. Chip und Substrat, appliziert werden: Dispensen, Schablonendruck, Pin-Transfer oder ein als Zwischenträger fungierender Klebefilm. Dieses Technical Paper stellt unterschiedliche Kleberarten und damit verbundene Klebetechnologien vor und erläutert die jeweiligen Eigenschaften und typische Einsatzbereiche.

Ihr Kontakt James Bishop

Finetech USA/East Coast
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