BGA grid - reballing

Array Reballing

Autor: Dan Lilie

Zusammenfassung: Die exakte Platzierung eines neuen Lotkugel-Arrays nennt man Array-Reballing. Dieser Reparaturprozess ist immer dann angezeigt, wenn wertvolle Ressourcen (und Geld) gespart werden oder die Wertschöpfungskette verlängert werden soll. Array-Reballing ist typischerweise dann nötig, wenn ein BGA auf der Bestücklinie fehlplatziert wurde, wenn der Lotpastendruck nicht erfolgreich war oder falls die Pads der Leiterplatte oxidiert sind und die Lotkugeln keinen Kontakt mehr finden. Bei diesen typischen Fehlerbildern müssen in der Regel alle Lotkugeln ausgetauscht werden. Bevor jedoch frische Lotkugeln aufgetragen werden können, muss das gesamte Ball-Array vom Restlot befreit werden. Anschließend können dann neue Lotkugeln auf die Komponente aufgetragen werden. Kritisch ist meist die vollständige und gleichmäßige Restlotentfernung sowie das Umschmelz- und Benetzungsverhalten der frischen Lotkugeln. Qualifizierte Prozesse, abgestimmt auf die Bedürfnisse des Kunden und Produkte, sind wichtig für eine hohe Qualität der Ergebnisse. Nur dann stehen am Ende Komponenten in Erstausrüsterqualität.

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Finetech USA/East Coast
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