QFN rework - process camera view

Reparatur von QFN und MLF

Autor: Dan Lilie

Zusammenfassung: Flache Gehäuseformen wie QFN und MLF (QFN: Quad Flat No-lead, MLF: Micro Lead Frame) verfügen über herausragende thermale, induktive und kapazitive Eigenschaften (was sich z.B. in drastisch verkürzten Reaktionszeiten äußert) und werden daher immer häufiger in dichtbestückte, Platz sparende Baugruppen integriert. Anders als BGA oder CSP bringen QFN und MLF kein eigenes Lotdepot mit, sondern werden direkt auf die Baugruppe gebracht, indem die Kontaktpads mit dem metallisierten Gehäuse (Lead Frame) verlötet werden. Diese Technologie stellt jedoch weitaus höhere Ansprüche an das Handling, als dies bei Standard-SMD-Bauteilen der Fall ist. Üblicherweise besitzen QFN und MLF Komponenten über ein Masse-Pad, das vor allem das Auslöten erschwert. Kritisch ist nicht nur die schnelle Ableitung der Wärme ins Board, auch das Abheben ist aufgrund der Adhäsionskräfte des flüssigen Lotes kritisch. Ein besonderes Handling und Konstruktion der Düse ist notwendig, um sichere Ergebnisse reproduzierbar zu erzielen. Ein Standard-Vakuumkopf für „alles“ wird hier nicht funktionieren. Auch der Lotpastenauftrag sollte kritisch betrachtet werden. Zu viel Lot lässt die Komponente nicht richtig einschwimmen und auch das Druckmuster ist entscheidend, um die Komponente richtig einschwimmen zu lassen und Lunker zu vermeiden.

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Finetech USA/East Coast
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