repair of underfilled SMD

Reparatur von Underfill-Komponenten

Autor: Dan Lilie

Zusammenfassung: Underfill-Komponenten kommen in Produkten der Unterhaltungselektronik (mobile Endgeräte, tragbare Computer usw.), in der Automobilindustrie (Sensormodule, Motorsteuereinheiten) oder immer dann zum Einsatz, wo Flip-Chips in Umgebungen mit höchstem Miniaturisierungsgrad integriert werden. Ein Underfill-Chip trägt dank höherer Zuverlässigkeit und verlängerter Lebenszeit zur Gesamtverbesserung der Produktqualität bei. Das Underfill-Material schützt vor Feuchtigkeit, Wärmebelastung und allen möglichen mechanischen Einflüssen. Für den Reparaturprozess stellt das Underfill eine ganz besondere Herausforderung dar, da zusätzlich zur thermischen Energie auch mechanische Energie aufgewendet werden muss, um Chip und Substrat wieder zu trennen. Bis heute gibt es keine einschlägigen „reworkfähigen Underfill“, daher ist die Erfolgsquote einer Reparatur immer stark von den verwendeten Underfill-Materialien, der Oberflächenbeschaffenheit und der Verarbeitung von Komponente und Substrat abhängig. Auch das verwendete Equipment und Tooling hat einen großen Einfluss auf die Erfolgswahrscheinlichkeit. Komponenten mit Underfill zu reparieren ist sinnvoll, wenn die Bauteile oder die Substrate teuer oder schwer zu beschaffen sind oder das gesamte Produkt gerettet werden soll.

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