
Laser Bar Bonding
Laserdiodenbarren auf Halbleiterbasis sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von...


Au/Sn Löten
Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen in der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als...


Montage von Multi-Emitter-Modulen
Um die Kosten für das Second-Level-Packaging in der Herstellung optoelektronischer Bauteile zu senken, hat Finetech eine automatische Lösung für die Montage von CoS auf einem Kühlkörper mit Hilfe von Reaktiv-Multischicht-Systemen (RMS) evaluiert und bietet diese nun an.


Laser Assisted Die Bonding
Finetechs Technologie des laserunterstützten Bondens eignet sich für Chip-to-Substrate (C2S) Anwendungen und Chip-to-Wafer (C2W) Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und einen präzise begrenzten Wärmeeintrag.


RFID Montage
RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind...
