Bonden mit Anisotropen Klebern

Autor: Ralph Schachler

Zusammenfassung: Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD). Zur weiteren Miniaturisierung können Chips auch direkt auf Glas (Chip‐On‐Glass) gebondet werden. Hierzu werden üblicherweise anisotrop leitfähige Folien oder Pasten verwendet, deren Funktionsmechanismus und Verarbeitung grundlegend anders ist als bei sonst üblichen Klebe‐ oder auch Lotmaterialien. Dieses Tech Paper gibt einen Einblick in diese Technologie, welche Herausforderungen sich daraus ergeben und wie diese gelöst werden können.

Ihr Kontakt Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
E-Mail senden

Erhalten Sie dauerhaft Zugang zu unseren Informationen

Mit einem Account haben Sie dauerhaft Zugang zu:

allen Produkt-Flyern (sofort)
technischen Datenblättern (nach manueller Freischaltung)
Technologienoten und Whitepaper (nach manueller Freischaltung)

Warum muss ich meine Daten angeben, um dieses Angebot nutzen zu können?
Wir teilen unsere Informationen gern mit Ihnen und hoffen, dass diese für Sie nützlich sind. Wir bitten Sie lediglich, uns ein wenig mehr über sich mitzuteilen, damit wir ein Gefühl dafür bekommen, wer sich für unsere Inhalte interessiert.

Anmelden Benutzerkonto erstellen

Jetzt Herunterladen!