3D Packaging, IC packaging, FINEPLACER sigma

Ein Überblick über verschiedene Verbindungstechnologien, die während der Systemevaluierung des FINEPLACER® sigma eingesetzt wurden.

Autoren:
Sascha Lohse (Finetech GmbH & Co. KG)
Alexander Wollanke (Fraunhofer IZM-ASSID)

Zusammenfassung: Im Zusammenhang mit dem Wunsch nach kleineren, leichteren und stetig mehr Funktionen in sich vereinenden elektronischen Geräten werden an IC-Packages immer härtere Anforderungen gestellt. Zunehmend komplexere Schaltungen, kleine Pitches, Micro-Bump Designs sowie die Nutzung von Die Stacking sind typische Beispiele, wie die Industrie auf diese Entwicklung zu reagieren versucht. Eine geeignete Prozesstechnologie für das 3D Packaging zu finden ist eine Herausforderung. Dieses Whitepaper stellt Informationen zu verschiedenen Verbindungsmethoden bereit, die heutzutage im 3D Packaging vorwiegend zum Einsatz kommen. In umfassenden Versuchen wurden verschiedene Dies, alle gekennzeichnet durch eine hohe Bumpzahl (bis 143.000), kleinen Pitch (bis 25 µm) und kleinen Bump-Durchmesser (bis 13 µm), mit Hilfe eines FINEPLACER® sigma auf ein Substrat gebondet. Das Paper beschreibt die Testverfahren für unterschiedliche 3D-Integrationstechnologien und verweist auf angewendete Prozessparameter sowie die erzielten Ergebnisse.

[Sprache des Whitepapers: Englisch]

Ihr Kontakt Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
E-Mail senden

Erhalten Sie dauerhaft Zugang zu unseren Informationen

Mit einem Account haben Sie dauerhaft Zugang zu:

  • allen Produkt-Flyern (sofort)
  • technischen Datenblättern (nach manueller Freischaltung)
  • Technologienoten und Whitepaper (nach manueller Freischaltung)

Warum muss ich meine Daten angeben, um dieses Angebot nutzen zu können?
Wir teilen unsere Informationen gern mit Ihnen und hoffen, dass diese für Sie nützlich sind. Wir bitten Sie lediglich, uns ein wenig mehr über sich mitzuteilen, damit wir ein Gefühl dafür bekommen, wer sich für unsere Inhalte interessiert.


Jetzt Herunterladen!
Erhalten Sie dauerhaft Zugang zu unseren Informationen

Mit einem Account haben Sie dauerhaft Zugang zu:

  • allen Produkt-Flyern (sofort)
  • technischen Datenblättern (nach manueller Freischaltung)
  • Technologienoten und Whitepaper (nach manueller Freischaltung)

Warum muss ich meine Daten angeben, um dieses Angebot nutzen zu können?
Wir teilen unsere Informationen gern mit Ihnen und hoffen, dass diese für Sie nützlich sind. Wir bitten Sie lediglich, uns ein wenig mehr über sich mitzuteilen, damit wir ein Gefühl dafür bekommen, wer sich für unsere Inhalte interessiert.


Freemail E-Mail-Adresse erkannt
Wir empfehlen Ihnen die Angabe einer offiziellen geschäftlichen E-Mail-Adresse. Unsere strengen IT-Sicherheitsrichtlinien schränken die Nutzung von Freemail-Adressen stark ein. Möglicherweise erhalten Sie keine Antwort.