Autor: n.n.
Zusammenfassung: Klebematerialien können auf verschiedene Weise zwischen zwei Fügepartnern, z.B. Chip und Substrat, appliziert werden: Dispensen, Schablonendruck, Pin-Transfer oder ein als Zwischenträger fungierender Klebefilm. Dieses Technical Paper stellt unterschiedliche Kleberarten und damit verbundene Klebetechnologien vor und erläutert die jeweiligen Eigenschaften und typische Einsatzbereiche.
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