Autor: Michael Wolff
Zusammenfassung: RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind Türzugangskontrollen, Verfolgen und Rückverfolgung von Produkten (Tracking und Tracing). Durch das Einsatzgebiet sind die Baugrößen der Chips zwischen einigen Millimetern bis hin in den Mikrometer-Bereich und die Substrate dünn, flexibel und Empfindlich gegen Wärme. Die Komponenten beinhalten passive RF-Schaltungen die mit 2 bis 4 Bumps ausgestattet sind. 2 Bumps haben elektrische Eigenschaften die anderen sorgen für mechanische Stabilität. Finetechs Bonder sind sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch in Produktionsumgebungen ideal für die Montage von RFID-Chips auf vielfältigen Substraten geeignet. Das folgende Dokument beschreibt die Herausforderungen bei der Mehrfach-Montage von RFID-Komponenten auf flexiblen Substraten mit 2-Komponentenkleber und den Lösungsansatz von Finetech für die erfolgreiche Montage mit manuellen Geräten mit Hinblick auf den Einstieg von Kleinserien zu Großserienfertigung.
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