Reparatur von SMD-Verbindern
Autor: Dan Lilie
Zusammenfassung: Miniaturisierte SMD-Verbinder (Stecker, Buchsen) gewinnen zunehmend an Bedeutung, da sie sich infolge ihres geringen Platzbedarfs hervorragend in Kleinstbaugruppen, wie sie z.B. im Mobilfunk erforderlich sind, integrieren lassen. Aber auch große Stecker sind weit verbreitet und erfreuen sich großer Beliebtheit. Ein Beispiel dafür ist der PCI-Express Stecker, der typischerweise auf Mainboards und Serverboards zu finden ist. Eine besondere Herausforderung ist hier die Länge der Stecker, die Einfluss auf Handling, Wärmeverteilung und Lotpastenauftrag hat. Weitere wesentliche Unterschiede bei SMD-Steckern finden sich sowohl in den Bau- und Gehäuseformen als auch in Größe, Material, der Oberflächenbeschaffenheit, dem Design der Kontaktflächen und Pins (symmetrisch/asymmetrisch, offen/abgedeckt, Anzahl, Form, Pitch). Infrarotsysteme können hier schnell an ihre Grenzen stoßen, da der Energieeintrag vor allem auf dunklen und matten Oberflächen erfolgt. Die Oberflächen der Kontakte reflektieren die Energie, dabei muss sie letztendlich durch das Bauteil in die Kontakte transferiert werden. Dazu kommt die längliche Bauform, die einen gezielten Energieeintrag aufgrund von Infrarot-Spots nicht ermöglicht. Die Folge sind meist geschmolzene Steckverbinder und verbrannte Leiterplatten. Eine weitere Herausforderung stellt das Handling der Komponenten dar. BGA mit meist flachen Oberflächen sind leicht mit einem Vakuumsauger zu fassen. Stecker haben aber keine flachen Oberflächen und sind besser mit einer Klemmung zu fassen, um ein sicheres Handling zu ermöglichen.
