Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module
Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.
FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder
Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.
FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit
Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.
FINEPLACER® femto 2 – Handling-Modul & Dispens-Modul
Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.
FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden
Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.
FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick
Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.
FINEPLACER® lambda - F&E Bonder
Der modular aufgebaute Die-Bonder FINEPLACER® lambda bonder vereint weitreichende Prozessmöglichkeiten und höchste Flexibilität in einer einzigen Plattform. Die Optik von herausragender Güte gewährleistet eine Platziergenauigkeit besser 1 µm und reproduzierbare Ergebnisse. Die Vielzahl zur Verfügung stehender Verbindungstechnologien macht das System zur ersten Wahl für Forschungseinrichtungen.
Laserbarren-Bonden mit Gold/Zinn
Das Bonden von Laserbarren mit Gold-Zinn erfordert höchste Genauigkeit und Prozesssteuerung. Das Video beleuchtet den Schritt des eutektische Bondens: der Eintrag von Wärme in Laserbarren und C-mount, kontrollierter Druck von oben, die Schaffung einer inerten Atmosphäre sowie der Einsatz von Formiergas für einen flussmittelfreien Prozess.
Laser-Bonden
Vollautomatischer Montageprozess Laserbarren-zu-Submount, im Beispiel 1 mm x 10 mm. Das Video zeigt die hochgenaue Ausrichtung sowie das Bonden des Laserbarrens mit definiertem Überhang. Per Prozesskamera wird der Lötprozess in Echtzeit visuell überwacht.
Thermosonic Flip-Chip-Bonden mit Gold/Gold
Beim Bondprozess mit Gold/Gold wird geringe Wärme zugeführt und mit mittlerer Bondkraft sowie einer Ultraschallbewegung im Bereich von 60 - 100 kHz kombiniert. Geeignet für Bauteile mit eher wenigen Kontakten. Finetech-Systeme bieten ein optimiertes Bildfeld für die Ausrichtung und visuelle Live-Prozesskontrolle.