Videos - Bonding

Diese ständig wachsende Sammlung an Finetech Produkt- und Applikationsvideos zeigt verschiedene Anwendungsbeispiele für unsere Mikromontagesysteme und stellt ausgewählte Funktionen und Arbeitsprinzipien vor.

Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module

Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.

TECHNICAL PAPER:

Face Up Montage von VCSEL und PD

Anbindung von VSCEL und Photodioden mit Hilfe eines ausgeklügelten Referenzwerkzeugs. Prozess inkl. visueller Kontrolle der Platzierung, Dipping der Bauteile in Silber-Epoxy und Aushärtung.

TECHNICAL PAPER:

Sensor-Montage genauer 1 µm

Anbindung eines Sensors 20x20mm mit 43.616 Bumps und einem Pitch von 50 µm. Die Aufnahme des Chips erfordert eine präzise Kraftkontrolle sowie ein spezielles Werkzeug zur Gewährleistung absoluter Parallelität.

TECHNICAL PAPER:

FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder

Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.

FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit

Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.

FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden

Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.

FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden

Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.

FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick

Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.

FINEPLACER® lambda - F&E Bonder

Der modular aufgebaute Die-Bonder FINEPLACER® lambda bonder vereint weitreichende Prozessmöglichkeiten und höchste Flexibilität in einer einzigen Plattform. Die Optik von herausragender Güte gewährleistet eine Platziergenauigkeit besser 1 µm und reproduzierbare Ergebnisse. Die Vielzahl zur Verfügung stehender Verbindungstechnologien macht das System zur ersten Wahl für Forschungseinrichtungen.

Laserbarren-Bonden mit Gold/Zinn

Das Bonden von Laserbarren mit Gold-Zinn erfordert höchste Genauigkeit und Prozesssteuerung. Das Video beleuchtet den Schritt des eutektische Bondens: der Eintrag von Wärme in Laserbarren und C-mount, kontrollierter Druck von oben, die Schaffung einer inerten Atmosphäre sowie der Einsatz von Formiergas für einen flussmittelfreien Prozess.

Laser-Bonden

Vollautomatischer Montageprozess Laserbarren-zu-Submount, im Beispiel 1 mm x 10 mm. Das Video zeigt die hochgenaue Ausrichtung sowie das Bonden des Laserbarrens mit definiertem Überhang. Per Prozesskamera wird der Lötprozess in Echtzeit visuell überwacht.

TECHNICAL PAPER:

Thermosonic Flip-Chip-Bonden mit Gold/Gold

Beim Bondprozess mit Gold/Gold wird geringe Wärme zugeführt und mit mittlerer Bondkraft sowie einer Ultraschallbewegung im Bereich von 60 - 100 kHz kombiniert. Geeignet für Bauteile mit eher wenigen Kontakten. Finetech-Systeme bieten ein optimiertes Bildfeld für die Ausrichtung und visuelle Live-Prozesskontrolle.

TECHNICAL PAPER:

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