FINEPLACER® pico 2 - Manueller Mehrzweck-Bonder für F&E und Labor
Der FINEPLACER® pico 2 ist ein vielseitig einsetzbarer manueller Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit von bis zu 3 µm. Das schnell einzurichtende und einfach zu bedienende System eignet sich ideal für die flexible Produktentwicklung und das Prototyping in F&E-Labors und Universitäten.
FINEPLACER® femtoblu - Chip-on-Submount (CoS) Montage
Der FINEPLACER® femtoblu ist eine vollautomatische Mikromontage-Produktionszelle mit einer Platziergenauigkeit von 2.0 µm @ 3 Sigma und besonders klein einstellbaren Bondkräften für photonische Anwendungen. Dieses Video zeigt die Montage von kanten-emittierenden Laserdioden auf AlN-Submounts.
Der neue FINEPLACER® lambda 2 – Produktvorstellung
Der neue FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.
FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder
Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.
FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden
Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.
FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit
Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.
FINEPLACER® femto 2 - Handling & Dispensing Modul
Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.
FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick
Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.
Au-Au Thermosonic Flip-Chip-Bonden
Gold-zu-Gold Bondprozesse erfolgen bei geringem Wärmeeintrag und mittlerer Bondkraft, unterstützt durch eine Ultraschallbewegung im Bereich 60 - 100 kHze, und eignen sich für Komponenten mit wenigen oder einer mittleren Anzahl an Kontakten. Finetech -Systeme bieten zudem ein optimiertes Bildfeld für das Ausrichten und die visuelle Live-Prozessüberwachung.