Der neue FINEPLACER® lambda 2 - Produktvorstellung
Der neue FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.
Sensor-Montage genauer 1 µm
Anbindung eines Sensors 20x20mm mit 143.616 Bumps und einem Pitch von 50 µm. Die Aufnahme des Chips erfordert eine präzise Kraftkontrolle sowie ein spezielles Werkzeug zur Gewährleistung absoluter Parallelität.
FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder
Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.
FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit
Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.
FINEPLACER® femto 2 - Handling & Dispensing Module
Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.
FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden
Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.
FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick
Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.
Au-Au Thermosonic Flip-Chip-Bonden
Gold-zu-Gold Bondprozesse erfolgen bei geringem Wärmeeintrag und mittlerer Bondkraft, unterstützt durch eine Ultraschallbewegung im Bereich 60 - 100 kHze, und eignen sich für Komponenten mit wenigen oder einer mittleren Anzahl an Kontakten. Finetech -Systeme bieten zudem ein optimiertes Bildfeld für das Ausrichten und die visuelle Live-Prozessüberwachung.