FINEPLACER® femto 2 - Handling & Dispensing Module
Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.
FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick
Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.
Au-Au Thermosonic Flip-Chip-Bonden
Gold-zu-Gold Bondprozesse erfolgen bei geringem Wärmeeintrag und mittlerer Bondkraft, unterstützt durch eine Ultraschallbewegung im Bereich 60 - 100 kHze, und eignen sich für Komponenten mit wenigen oder einer mittleren Anzahl an Kontakten. Finetech -Systeme bieten zudem ein optimiertes Bildfeld für das Ausrichten und die visuelle Live-Prozessüberwachung.