Videos - Bonding

Diese ständig wachsende Sammlung an Finetech Produkt- und Applikationsvideos zeigt verschiedene Anwendungsbeispiele für unsere Mikromontagesysteme und stellt ausgewählte Funktionen und Arbeitsprinzipien vor.

Der neue FINEPLACER® lambda 2 - Produktvorstellung

Der neue FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.

Face Down VCSEL Montage auf Transceiver-Module

Anbindung von VCSEL-Bauteilen auf ein Transceiver-Substrat mittels Thermokompression. Präzise Platzierung durch Ausrichtung des VCSEL-Auges zur Blende auf dem Substrat.

Face Up Montage von VCSEL und PD

Anbindung von VSCEL und Photodioden mit Hilfe eines ausgeklügelten Referenzwerkzeugs. Prozess inkl. visueller Kontrolle der Platzierung, Dipping der Bauteile in Silber-Epoxy und Aushärtung.

Sensor-Montage genauer 1 µm

Anbindung eines Sensors 20x20mm mit 143.616 Bumps und einem Pitch von 50 µm. Die Aufnahme des Chips erfordert eine präzise Kraftkontrolle sowie ein spezielles Werkzeug zur Gewährleistung absoluter Parallelität.

FINEPLACER® femto 2 – Hochgenauer automatischer Die-Bonder

Der hochgenaue FINEPLACER® femto 2 Die-Bonder bietet einen großzügigen Arbeitsbereich, die einfache Handhabung großer 3D-Bauelemente, ein erweitertes Bildfeld, ein Vision-System in Ultra-HD-Auflösung sowie LED-Beleuchtung in drei Farben (RGB). Das System vereint zudem Eigenschaften wie ein Prozessgas-Modul, kleine und große Bondkräfte sowie eine schützende Umhausung für eine kontrollierte Prozessumgebung in Reinraumgüte.

FINEPLACER® femto 2 – Die-Flip Einheit

Das integrierte Die-Flip-Modul wendet automatisch Chips unterschiedlicher Größe und Stärke. Wird eingesetzt für Bauelemente, die mit der zu montierenden Seite nach oben präsentiert werden. Auswechselbare Einsätze der Einheit ermöglichen die bauteilspezifische Anpassung.

FINEPLACER® femto 2 - Handling & Dispensing Module

Anwendung inklusive Multilevel-Chipplatzierung mit 5 Mikrometer Genauigkeit und automatischer Ausrichtung. Unterstützung von Sortier- und Assistenzprozessen. Das Handling-Modul nimmt den Chip mit kontrollierter Kraft auf, dreht und platziert ihn. Das Dispens-Modul ermöglicht das Auftragen von Kleber und Lotpaste.

FINEPLACER® femto 2 – Tack-Bonden, Bump-Bonden

Bestückung eines Sensor-Substrats mit mehreren Readout-Chips. Integrierter Ofenprozess zur Vorbereitung (Bumps ausbilden mit Hilfe von Ameisensäure) und Anbindung der Fine-Pitch Bump-Arrays mittels Tack-Bondens (Indium). Es folgt ein globaler Reflowprozess in inerter Atmosphäre.

FINEPLACER® femto 2 - 3D Joystick

Der 3D Joystick erlaubt die schnelle und einfache Bedienung der Maschine – ein hilfreiches Werkzeug in Verbindung mit dem Vision-System sowie der Messfunktion. Der Wechsel zwischen automatischem und manuellem Modus ist jederzeit möglich. Perfekte Bondergebnisse ohne Programmieraufwand.

Au-Au Thermosonic Flip-Chip-Bonden

Gold-zu-Gold Bondprozesse erfolgen bei geringem Wärmeeintrag und mittlerer Bondkraft, unterstützt durch eine Ultraschallbewegung im Bereich 60 - 100 kHze, und eignen sich für Komponenten mit wenigen oder einer mittleren Anzahl an Kontakten. Finetech -Systeme bieten zudem ein optimiertes Bildfeld für das Ausrichten und die visuelle Live-Prozessüberwachung.

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