VCSELとPDのフェイスアップ実装
洗練されたリファレンスツールを用いたVSCELとフォトダイオードのダイボンディング。各プロセスでは、ヴィジョンアライメントシステムによりチップ搭載が行われます。この用途では銀エポキシと硬化剤を使用しています。
FINEPLACER® femto 2 - ダイフリップユニット
様々なサイズ、厚さのチップを自動反転することができる一体型ダイフリップモジュール。 実装面が上向きのチップに使用できます。ユニット交換可能なプラットフォームにより、部品ごとに適合させることができます。