マルチエミッターモジュール実装

著者: Marcus Nieder
要約: 従来の切断、溶融、マーキングのアプリケーションでは、ファイバーレーザーを用いた技術への代替が進んでいます。半導体レーザーの製造コストが下がる一方で、光部品の実装パッケージングの製造コストの低減が求められています。すなわち第2レベルのパッケージングの製造方法のコスト低減が必要です。ファインテック社はリアクティブマルチレイヤ―システム(RMS) を用いた、ヒートシンク上の CoS パッケージングアセンブリに於いて、その全自動実装ソリューションを評価完了し、ソリューションを提供致します。

営業担当窓口 James Bishop

Finetech USA/East Coast
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