adhesive dispensed on chip

接着剤実装技術

著者: n.n.

要約: 接合すべき2面を接合する為に多くの方法で接着剤実装が使われます。ディスペンス方式、ステンシル方式、ピン転写、フィルムを用いた中間接合などがあります。この技術文章では異なったタイプの接着剤と関連する接着材の概要について、典型的な特性とフィールドでのアプリケーションを紹介します。


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